SMART-CUT相关论文
A SOI material with thick BOX (2.2 μm) was successfully fabricated using the Smart-cut technology. The thick BOX SOI mi......
A SOI material with thick BOX (2.2 μm) was successfully fabricated using the Smart-cut technology. The thick BOX SOI mi......
智能切割是一种应用于SOI的新技术，它的最大特点是能高效地利用原材料，大幅度降低成本。本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原......
SOI技术作为一种全介质隔离技术,有着许多体硅器件不可比拟的优势,如低功耗(泄漏电流小)、速度快(寄生电容小)、抗干扰强、集成密......
探索研究新的SOI结构成为SOI研究领域新的热点。传统SOI结构是以SiO2作为绝缘埋层，由于氧化硅的低热导率而使SOI器件／电路存在自加热......
注氧隔离法（SIMOX）和体硅智能剥离法（Smart-cut）是目前制备绝缘体上的硅（SOI）材料的最重要的两种方法。而离子注入是其中最主要工艺过程......
