封装是MEMS传感器制造过程中的重要环节,能够为MEMS芯片提供机械保护、电连接、散热等功能。但同时封装结构失配也会造成封装效应,......

由于微电子机械系统（MEMS，Microelectromechanical Systems）器件结构可动，对应力敏感，因此受环境影响大。尤其器件和封装间的结构耦合对......

针对电容式微加速度计的刻度温漂,根据微加速度计的检测原理及热变形的分析结果,建立了刻度温漂的半解析模型,并在此基础上分析了......

研究了封装以及ESD保护电路对低噪声放大器的性能影响。通过详尽推导电感负反馈共发射极低噪声放大器的输入阻抗、跨导、电压增益......

MEMS器件的封装效应显著而复杂,其中由贴片封装引起的结构热失配是封装效应的主要成因.论文在前期封装-器件耦合行为模型的基础上,......

MEMS器件和封装的耦合作用会引入显著的封装效应，需要在优化设计时加以考虑。此类问题用常见的有限元法和节点分析法分析时分别会存......

针对不同的基板和粘结层，运用COMSOL Multiphysics软件分析了由封装引起的热失配对MEMS芯片的内部应力和应变的影响及其影响规律。......

研究了扩展电阻温度传感器的封装效应。对扩展电阻温度传感器封装热阻的测量和瞬态热响应分别进行了理论和实验研究。理论结果和实......

随着声表面波器件的小型化和高频化，该器件对封装引起的电磁互通效应的影响越来越敏感。因此，为了器件的准确设计，就必须慎重考虑封装......

本论文设计了一个用于对讲机、无绳电话等无线通讯系统的频率综合器锁相环,输出频率范围为400MHz~950MHz,系统相位噪声<-80dBc/Hz@......