球栅阵列(BGA)相关论文
作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好......
针对球栅阵列(BGA)器件装联可靠性问题多发的现状,对常见宇航用BGA器件的结构及可靠性问题进行分析总结,并提出了一种基于失效物理......
为了对BGA植球后的缺陷进行检测，运用了机器视觉的检测方法，利用图像处理技术对原始图像进行灰度化、二值化和噪声抑制，将焊球和背景......
为了解决球栅阵列（BGA）焊点气孔缺陷的在线检测问题，开发了一种特殊的结构光检测技术。同时用环形红光和十字形绿光发射二极管（LED）照明......
球栅阵列封装具有高密度、低成本的特点被内存领域广泛采用。在实际的使用过程中由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失......
BGA器件不仅能够满足现在己有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的......
为了解决球栅阵列(BGA)焊点共面度在线检测问题,发展了一种特殊的结构光投影技术。用环形光发射二极管(LED)照明BGA芯片,通过环形......
在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械......
