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随着信息时代地不断发展,闪存器件在其中扮演着越来越重要的作用。相比于其他的存储器件,基于氧化还原反应的POM分子闪存器件具有......
光电经纬仪是一种用于对移动目标跟踪定位的高精度光电检测仪器,是靶场测量的主要设备之一。在靶场测量中要对飞行目标进行实时观......
闪存是目前应用最为广泛的非易失性存储器之一。近年来，在市场需求和技术革新的双重驱动下闪存技术得到迅猛发展。然而闪存技术的发......
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FLASH存储器是当前非易失性半导体存储器市场上的主流器件。随着半导体工艺节点不断推进,器件的尺寸不断缩小,由于电容耦合效应和......
电子计算机以及其他电子设备需要存储大量的数据，特别是电脑的普及、以及资料存储大容量的需求，使得半导体存储器产品获得了突飞猛进......
PSoC解决方案可为嵌入式设计带来相当于现场可编程ASIC的闪存器件，而且没有生产周期或一次性工程费用方面的影响。PSoC将可配置的模......
闪存器件中预氧化湿法清洗的作用很重要．因为虽然它们并不像逻辑栅的尺寸那样快速地缩小．但是他们比逻辑栅需要更低的泄漏性能．通常在......
由于闪存器件和处理器技术发展不同步，如何迅速导入新型存储器件完成系统设计并成功实现量产是一大挑战，嵌入式存储方案可简化系统设......
SST推出新的SST55LC100，以扩充它的NAND闪存盘控制器系列。这种新的媒体控制器器件为用户提供了高性能高质量高性价比的解决方案，补......
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天推出了64Mb串行外设接口（SPI）器件样品S25FL064A．进一步扩展了其串行闪存产品......
3 严峻的挑战 将半导体技术未来面临的挑战分为＂近期（从现在开始直至2018年）＂和＂远期（2019年以后）＂两部分。 3.1 概述 工业界持续的......
日前，由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天推出了64Mb串行外设接口（SPI）器件样品，进一步扩展了其串行闪存产品线。通......
针对半导体器件进入16 nm及以下技术代将面临的可制造性难度大、功耗限制、性能退化等核心问题,重点开展了新型围栅纳米线器件、新......
日前，Altera对外宣布推出其首款65nm低成本FPGA--Cyclone Ⅲ系列。Altera广播、汽车电子及消费电子业务部副总裁Tim Colleran表示，与......
NOR闪存已作为FPGA(现场可编程门列阵)的配置器件被广泛部署.其为FPGA带来的低延迟和高数据吞吐量特性使得FPGA在工业、通信和汽车......
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansiorl LLC宣布．它正在向嵌入式市场的客户提供全球第一款单芯片1GbNOR闪存样品。这教基于......
单片机和模拟半导体供应商—Microchip Technology(美国微芯科技公司)推出全球体积最小的单片机。新产品采用6引脚封装，把PIC单片机......
Spansion LI.C公司日前推出了64Mb串行外设接口（SPI）器件样品，进一步扩展了其串行闪存产品线，通过使用这种器件，设计人员可以将这种新兴......
2005年ORNAND闪存解决方案的推出打破了NOR与NAND两种闪存器件主导市场的格局，时隔一年，Spansion再传喜讯，推出了以MirrorBit平台所开......
在现代汽车嵌入式系统中,高度安全的数据存储是必不可少的,尤其是在面对日益高明的网络攻击时。本文将介绍设计师正确使用闪存的步......
