论文部分内容阅读
本文介绍了用于高功率电路BeO基板的性能特点、薄膜金属化要求及其微带电路的加工工艺,并结合实例,介绍了用本工艺加工开发出的高功率开关的性能,对以后的发展方向进行了探讨.
BeO基板微带电路制造工艺研究
【摘 要】
：
本文介绍了用于高功率电路BeO基板的性能特点、薄膜金属化要求及其微带电路的加工工艺,并结合实例,介绍了用本工艺加工开发出的高功率开关的性能,对以后的发展方向进行了探讨
【机 构】
：
南京14所
【出 处】
：
第六届SMT/SMD学术研讨会
【发表日期】
：
2001年期
其他文献
本文描述了制作丝印网版所需要的孔径文件,并为提高焊接质量对孔径文件所作的一些修改处理.同时也对穿孔回流焊工艺的网版的孔径设计进行一些探讨.
由于表面组装技术未能在许多研究所及小企业内采用,其产品不可能用丝网印刷机涂布焊膏,本文为了解决这一矛盾,用滴胶机代替丝网印刷机来滴焊膏,介绍其编程工艺.
内容摘要：相较于英、法、俄等其它西方文学，德语文学在我国普及程度不高。本文试从德语文学自身固有的特点、德语文学作品的翻译、出版等方面对其原因进行了分析。 关键词：德语文学 普及程度 莫言曾说：“文学是國家与国家、民族与民族、人与人交流的重要工具。”在世界文学中占有重要地位的德语文学在促进中国读者认识德国、了解德国的过程中，发挥了重要的作用。然而不可否认的是，与英、法、俄等其它西方文学比较，德语
可控坍塌芯片连接技术使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接,倒装焊接意味着共熔凸点.
近几年,随着表面组装技术在电子、通讯领域的广泛应用,表面组装技术在我国得到了迅速发展,本文通过对国内外表面组装技术设备的现状分析,探讨了国内表面组装技术设备今后的发
本文主要从元器件的特性、封装形式及材料介绍各类元器件的选取,结合实际生产设备分析各种封装的优缺点,对产品设计者在SMT设计阶段确定表面组装元器件的封装形式和结构具有
本文主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,以及未来的SMT设计将伴随着产品高密度,小型
本文以PBGA焊点形态成形CAD和焊点热疲劳寿命可靠性CAD研究为例,提出SMT焊点形态成形和可靠性一体化设计思想,并对其实现方法进行了分析研究,给出了具体实现步骤和研究结果.