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本文主要以S0110制品为例，对影响键合工序剥离强度的几种因素进行了分析和阐述，并对剥离强度的优劣与键合点铝层特性之间的关系进行了重点论述。
键合性能与键合点铝层特性关系分析——以S0110制品为例
【摘 要】
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本文主要以S0110制品为例，对影响键合工序剥离强度的几种因素进行了分析和阐述，并对剥离强度的优劣与键合点铝层特性之间的关系进行了重点论述。
【机 构】
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首钢日电电子有限公司
【出 处】
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2003中国国际集成电路研讨会
【发表日期】
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2003年期
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