界面处原子的扩散和溶解会使界面发生迁移生成扩散溶解层,固相扩散温度和固相扩散时间等实验参数影响扩散溶解层的生成及长大过程。对于Ti-Cu、Ti-Ni二体系,采用“铆钉法”制备扩散偶,经一定条件的真空固相扩散后,组元之间可形成扩散溶解层,扩散溶解层由金属间化合物层和固溶体层组成。在观察分析试样中界面及扩散溶解层特征时发现:固溶体层与基体间界面不清晰不平整,但与金属间化合物层间界面清晰平整;金属间化合物层与基体间界面清晰但不平整,金属间化合物层之间界面清晰平整。清晰平整的界面的形成原因是界面两侧发生了成分突变。分析了实验条件对扩散溶解层的影响,结果表明:(1)固相扩散温度越高生成的扩散溶解层越厚,呈指数关系增长;(2)固相扩散时间越长生成的扩散溶解层越厚,呈抛物线关系增长;(3)根据所测定的实验数据,计算出了Ti-Cu、Ti-Ni二体系扩散激活能的实验值,并总结出了Ti-Cu、Ti-Ni二体系扩散溶解层厚度与温度及时间的实验关系式,并对扩散溶解层中金属间化合物层的成分进行了推断。