高速高精芯片封装平台的摩擦分析及补偿研究

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随着半导体芯片集成度的增加和尺寸的减小,芯片引脚间距越来越细密化,微电子封装的精度越来越高。实验证实,高速运转的封装平台在极低速和速度反向运动区域的非线性摩擦对系统所造成的“滞-滑”现象,是影响电子封装设备实现精确坐标定位和速度跟踪的关键因素。目前,虽然成熟的理论摩擦模型能很好的描述和解释各种摩擦现象,但是它们都与精确的速度信号有关。在极低速和速度反向运动区域,速度测量信号几乎完全被噪声信号淹没,因此这类摩擦数学模型难以在实际的工程中得以应用。针对此问题,论文在分析系统摩擦力特性的基础上,给出了零速度时间间隔表达式,提出一种不依赖精确速度信号的摩擦补偿模型,该模型用零速度时间间隔辨别摩擦力状态。仿真实验表明,所提出的摩擦补偿方法简单易用,可以有效地改善系统极低速和速度反向运动区域的定位精度和速度跟踪性能。
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