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微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的前景应用广阔，传统热压成型和键合方法自动化程度低、制作周期长，不能满足芯片高效大批量生产的要求；提出了在模具上压缩芯片的键合方法，并利用有限元软件仿真研究了聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）在不同键合温度和芯片压缩厚度下基片内微通道的变形。结果表明：基片上微通道不能保持键合前的截面尺寸和尺寸精度，通道截面面积变小，在通道高度方向上的变形要远远大于宽度方向上的变形；变形随着温度升高和压缩厚度增加而增大，由热膨胀引起的变形较小，压缩厚度对微通道质量影响要大于键合温度。