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目前，大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域。通过对某机载计算机中的带PMC背板的VME模块的热加固方法进行分析，阐述了工业级芯片及电子模块产品军用化的热加固基本思想和方法，揭示了在对工业级产品进行加固时应注意的问题，从而为有效解决该类模块的热加固问题打下基础。
带PMC背板的VME模块热加固技术研究
【摘 要】
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目前，大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域。通过对某机载计算机中的带PMC背板的VME模块的热加固方法进行分析，阐述了工业级芯片及电子模块产品军用
【机 构】
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中国航空计算技术研究所
【出 处】
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航空计算技术
【发表日期】
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2008年3期
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