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在焊点热可靠性研究过程中，发现无铅焊点在313．15～398．15K循环热载荷条件下电阻应变与温度存在滞后效应，以力学分析方法对该效应的迟滞回线进行了分析讨论。结果表明：塑性电阻应变是引起迟滞回线变化的主要原因；稳定期内一个循环的最大塑性电阻应变量是0．00158，电阻应变滞后于温度变化18．31s；高温迟滞回线变化较低温更明显，二者相差0．0036749，反映了高温下焊点内部损伤程度更快。随着循环次数的增多，迟滞回线从不稳定趋向稳定，最后趋向不闭合，且斜率降低。