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提出了一种基于多色集合理论的印制电路板（PCB）组装优化建模方法．基于多色集合（PS）的递阶结构，构建了包括PS集合层、逻辑层和数量层3个层次的集成模型框架．分别在集合层描述PCB、元件和设备的参数及其相互间的联系；在逻辑层描述各PCB组装任务的工序和设备组成；在数量层描述各PCB组装工序所组装的元件类型、数量和所需的组装时间．基于各层次模型及其相互间的映射关系，建立了多任务、多设备环境下PCB组装优化可计算模型，不仅描述了PCB组装优化问题中各种计算参数、工艺约束、资源约束等复杂的约束关系，还描述了组装