多层陶瓷相关论文
制冷技术在人类社会随处可见,如空调冷气的使用,生活中生鲜食品的保鲜,工业生产过程中对钢的低温处理,医药工业中保存疫苗、器官等......
日本日铁超硬(株)开发了加工不锈钢用涂层硬质合金刀片。该刀片系陶瓷多涂层材料NCA系列,31种断屑槽组合的刀片。主要适于切削SUS......
低介电微波介质陶瓷在通信系统中的广泛应用促进了对该种材料广泛而深入的研究。镁铝硅酸盐由于拥有较低的介电常数而得到关注,但......
集成电路组装密度不断增加,使其封装引线数增加,集成电路封装芯腔体相应扩大.在大芯腔外壳结构设计上,如果不能解决外壳平整度和瓷......
Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,扩大其用于高温应用的VJ X8R系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）。为节省电路......
文章介绍了一种用于实现C频段LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)双平衡混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于LT......
期刊
宾夕法尼亚、MALVERNVishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布,提高其VJ HVArc Guard表面贴装X7R多层陶瓷片式电容器（MLCC）......
太阳诱电这个公司的风格正如它的名字,既充满朝气又严谨细致.这个对我们还略显生疏的日本公司,以其独具特点的多层陶瓷压缩技术为......
<正> 一、引言 自从1947年世界发明第一只晶体管至今,以半导体和集成电路为基础的微电子以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个......
Vishay Intertechnology推出系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJHIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0．05％的低介质损......
Vishay Intertechnology推出用于MRI设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ。VJ系列无磁性电容器采用COG（NPO）和X7R／X5......
结合试验对钨合金长杆弹垂直侵彻多层陶瓷靶板进行了三维数值模拟，得出了侵彻的物理图像及各种参量的变化规律。模拟结果中，后置钢靶......
本文介绍了一种用于实现Ku频段LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷)双平衡混频器的宽带巴伦设计。该巴伦是基于L......
会议
随着通信电子的迅猛发展,人们对于电子产品的功能要求越来越高。功能要求的增多推动着射频模块向着小型化、高频化和集成模块化的......
学位
介绍了一种新型贴片式多层陶瓷巴伦。该巴伦是基于LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic,低温共烧陶瓷）技术设计的新型多层结构巴......
期刊
多层陶瓷微波滤波器具有体积小、插损小和衰减大的特性,在移动通信、数字化家电等产品中已得到广泛应用.在对一阶带通滤波器的网络......
总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微......
在滤波应用中,超低失真的表面贴装多层陶瓷电容(MLCC),已经成为模拟电路设计者在SMD塑料薄膜(薄膜片式)电容之外的另一种选择,它的......
本论文结合作者的实际科研工作,针对通过生瓷流延技术制备生瓷带,再以LTCC(低温共烧陶瓷)工艺技术为基础制备多层陶瓷基板的制造工......
<正> 一般说来,晶体管的封装要解决两个问题。一个是把管芯的电极和电路连接起来,一个是给管芯提供适宜的工作环境,以防止机械的、......
流延生坯的叠层是多层陶瓷器件制造过程的一个关键步骤,热压法是最基本的也是目前使用最为广泛的一种叠层技术。本文主要研究了热......
PZT基压电陶瓷具有高的居里温度、高的压电性能、良好的温度稳定性以及简单的制备工艺,因而广泛应用于换能器、高压发生器、驱动器......
储能器件小型化、集成化的发展趋势要求储能电介质材料具有更高的储能密度,高储能密度的获得通常要求材料具有适当的介电常数和较......
