无铅印制板相关论文
无铅印制板的长期可靠性和寿命rnThe Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBsrn无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用......
目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用......
就目前的趋势,从世界范围看,无铅制造已成定局,势在必行。由于无铅合金与传统的Sn-Pb共晶合金比较,熔点高,工艺窗口小,浸润性差,因......
当前的“电子产品无铅化”是绿色制造的重要任务之一，目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。无铅不只是焊接材料的问题，还......
目前正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段,无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准,无铅工艺方面在国内处于比......
