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碳化硅在功率器件的制造中具有巨大的应用价值，随着高功率半导体市场份额的不断增加，超薄大直径碳化硅晶圆的需求量日益增加。但是由......
针对现有掩模设计方法的不足,提出了同时考虑晶圆切割和随机缺陷的掩模设计方法.在预估边到边晶圆切割引起的成品率丢失的同时,将......
文章介绍了晶圆激光切割工艺,晶圆切割设备设备组成以及横河DD马达、横河直线电机组成的直线平台特点以及在激光切割设备中的应用......
目前，随着晶圆厚度越做越薄和更多的三族、五族化合物半导体材料的应用，“钻石刀”技术越来越不能满足高质量的切割要求，晶圆切割开始......
随着半导体工艺的不断进步,芯片线宽越来越小,RC延迟成为制约集成电路性能进一步提高的关键性因素。低K工艺技术的出现虽然解决了R......
通过实验研究了紫外激光切割晶圆的工艺,测得不同激光功率和切割速度下的切割深度和切缝宽度,分析了各参数对切割深度及切割质量的......
微电子封装正在朝着更薄更小的方向发展,这也是微电子封装技术未来发展的必然趋势,为适应这一趋势,芯片的密度逐渐提高,因而晶圆切......
近日,中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年,联合攻关,研制成功我国首台半导体激光......
用于描述弹性体波动情况的波动方程是一种常见的偏微分方程(Partial Differential Equation, PDE)。波动方程作为确定性模型很难考......
瞬态电压抑制器(TVS),就是一种基于二极管形式的高效保护器件,用来保护电路中的敏感器件不受各种形式的瞬态高压冲击。随着5G高速......
在现代化制造技术中,集成电路(IC)制造是信息产业的基础,而IC半导体加工制造设备和技术又是集成电路制造业的发展的重要支撑,同时......
激光切割在大型工业生产和精密设备加工中应用广泛。如何提高激光切割质量一直以来都是激光加工领域研究的重要课题。在用传统的激......
