热循环载荷相关论文
在芯片紧密度、功耗都在增加的微电子封装领域,FBGA封装在同体积下有较大的存储容量.基于有限元和正交法,进行了 FBGA焊点热循环载......
为了考察压水堆内构件中异种材料螺钉联接件在热循环载荷作用下的工作状况,根据300MWe反应堆内构件尺寸,进行了四种螺钉联接件在35......
随着航空航天技术的发展，热障涂层(TBCs)的应用也日益广泛。由于涂层界面几何参数、材料参数不匹配以及使用环境等综合作用，使涂层界......
PBGA封装是应用最为广泛的一种BGA封装，而PBGA的可靠性也就是使用寿命和封装体在热循环过程中受到的等效应变关系非常大，所以研究封......
本文使用真空气压渗流法制备了Mg2B2O5w/AZ31B镁基复合材料。利用SEM、热/力模拟试验机等现代分析手段，研究了复合材料加载热循环下......
螺钉联接是一种古老的联接结构，被广泛地应用于各种机械及结构中。随着工业的发展和技术的进步，现代化的工程结构对螺钉联接件的设计......
压水堆电厂的反应堆堆内构件中的螺纹联接件与一般联接件不同，在高温、辐照环境中工作，除承受机械载荷外，还承受由于水流以及地震等引......
POP堆叠各个材料之间的热膨胀系数差别较大,在多次使用发热后导致的热失配问题变成了一个研究重点。本文主要通过ANSYS软件建立1/4......
针对空间结构受热循环载荷作用而影响航天器功能与安全的情况,采用温度补偿方法,对基于分布式光纤传感器的板结构热应变和热变形测......
研究了在热循环载荷条件下,不同厚度的金属间化合物IMC（Intermetallic Compound）层对焊点可靠性的影响。采用Anand本构模型描述无铅......
随着电子封装的无铅化和微型化,焊料与衬底金属间生成的界面金属间化合物(intermetallic compound简称IMC)对焊点的可靠性产生了不......
低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC)技术是实现电子设备小型化、集成化的主流技术。在LTCC封装时,由于封装......
将倒装焊底充胶BGA封装结构简化为含有非完全（单层）周期性微结构的多层板,基于均匀化理论,焊料采用统一型Anand黏塑性本构模型,建立......
