熔渗烧结相关论文
采用合金混合粉和真空熔渗烧结相结合的方法制备了洁净燃料发动机粉末冶金阀座,研究了在单向压制条件下,不同渗铜量和熔渗烧结温度......
研究了金刚石复合片超高压高温烧结钴相熔渗机理和钴浓度梯度对金刚石复合片力性能的影响.结果表明,组装方式不同导致液相钴向金刚......
以Fe-C混合粉压制成基体,以铜合金粉压制成熔渗片,在氮基保护气氛中进行熔渗烧结,达到满足压力密封的柱塞泵九孔缸体毛坯,再经机加......
本文研究了在5.8GPa、1400℃～1500℃条件下0.5 ～1.5μm粒度的金刚石的烧结,得到平均粒度约为1μm、具有金刚石直接键结合显微特征的......
W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。......
本文研究了在5.8GPa、1400℃～1500℃条件下0.5 ～1.5μm粒度的金刚石的烧结,得到平均粒度约为1μm、具有金刚石直接键结合显微特征的......
采用正交试验优化了洁净燃料发动机粉末冶金阀座熔渗烧结工艺参数，分析了熔渗烧结工艺参数对阀座密度和上下面硬度等性能的影响。结......
以Ti/Si/C粉末和Ti/Si/TiC粉末为原料,采用液态熔渗硅方法制备出纯度较高的Ti3SiC2材料,Ti3SiC2的相对质量分数分别达到91.2%和92.......
钨铜复合材料作为一种性能优异的功能材料,在集成电路、触头材料、电火花加工、等离子电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和......
采用自行设计、制造的硅化钼高温烧结炉通过熔渗烧结法制各CuW80合金，探索熔渗烧结过程中的压制成型工艺对CuW80合金组织和性能的影......
随着现代工业的发展，高压输电网不断增加，高压断路器的分断电流也愈来愈大，因此对作为“开关心脏”的铜钨合金电触头的性能要求越来越......
以Fe-Cu-C系烧结钢为原料,压制不同基体密度的试样,研究渗铜量对材料性能及尺寸精度的影响.结果表明,当渗铜质量分数小于15%时,基......
