钨铜复合材料相关论文
W-Cu复合材料是由金属W和金属Cu组成的一种假合金,它兼具W和Cu的部分特性,在保持高强度,高硬度的同时拥有优异的导热和导电性能,被......
随着国家科学技术的发展,电工领域、军工领域、电子领域日新月异,钨铜复合材料作为应用于其关键部位的零件,为了使钨铜复合材料能......
学位
以钨酸铵、三水合硝酸铜和柠檬酸为原料,采用溶胶-凝胶自蔓延燃烧法合成前驱体钨铜氧化物,再经氢气还原成钨铜复合粉末,经冷模压制......
期刊
钨铜合金是一种理想的热沉材料及电接触材料，也是一种普遍采用的等离子墙护体材料，一般采用粉末冶金法制备，周期长、对原材料质量要求......
W/Cu复合材料,是以铜、钨元素为主组成的一种两相结构假合金,因而,钨、O铜组成的复合材料不但具有钨的高的熔点、高的密度、低的热......
高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料,电子封装和热沉材......
W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。......
高性能铜基复合材料不仅具备高导电高导热性能,而且拥有较高硬度和强度,同时还具有良好的耐电腐蚀能力,因此被广泛应用于电工电子......
钨铜复合材料由于具有低膨胀及高导热的优异特性，在电子材料领域中有着广泛的应用前景。采用常规的熔渗和活化液相烧结等方法制备的......
W-Cu复合材料由高熔点、高硬度的钨和高导电、导热率的铜所构成的假合金,因而具有良好的导电性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点,......
钨铜粉末冶金复合材料是由互不相溶的W和Cu组成的假合金。它兼有W的高强度、高硬度、低热膨胀系数和Cu的高导电、导热性和高塑性等......
高铜含量钨铜复合材料作为一种新型钨铜材料，其铜质量分数达到50％～90％，在大幅度提高钨铜材料电学性能与热学性能的同时，钨作为第二相对铜......
钨铜复合材料属于金属基复合材料里的典型，同时具备了金属钨和金属铜的特点：良好的导热能力、较低的热膨胀系数、具有良好的机械强度......
钨铜复合材料综合了钨和铜各自的特性，如高的高温强度、高的导电导热性、好的抗电蚀性、较高的硬度、低的热膨胀系数和一定的塑性等......
高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能。钨与铜的互不相溶性决定了钨铜复合材料......
将W-15wt%Cu粉在行星式高能球磨机中进行球磨,并将球磨粉末加压烧结成型。研究了不同球磨时间对钨铜复合材料性能的影响。采用XRD......
钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能，是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-......
在真空条件下,采用高温烧结钨骨架后渗铜工艺制备靶材用钨铜复合材料,研究烧结温度对钨坯及钨铜复合材料组织与性能的影响。结果表......
选用A、B两种不同粒度的W粉，调节A、B钨粉的比例，并与Cu粉直接混合，配制成W／Cu20（质量分数％，下同）混合粉末，经热压制备了近全致密的W-Cu复合......
就钨铜材料表面电镀镍层常见的孔洞、油污、鼓泡和腐蚀等缺陷进行了研究;采用扫描电镜和金相显微镜对缺陷形貌进了观察,并通过能谱......
用机械搅拌及高能球磨法制备W-15wt％Cu复合粉，对其预压成型后采用两步烧结。用X射线衍射对比分析了球磨后钨铜复合粉与原始钨、铜粉......
在对钨铜复合粉末进行TGA-DTA分析、XRD物相分析和SEM观察分析的基础上,对氧化物粉末共还原工艺进行了改进,对比机械合金化直接制......
为探索新的钨骨架烧结工艺以降低骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,并在工业上实现批量生产,采用添加蓝钨的还原烧结工艺制......
钨具备高熔点、高密度、高强度、低膨胀系数等特点,而铜则具备良好的导热性与导电性。钨铜复合材料兼有钨与铜之优点,也就是说具备......
将W-15%(质量分数)Cu粉机械合金化后,研究无压和低温加压烧结条件下钨铜复合材料显微组织、相对密度的变化。结果表明,低温加压烧......
为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结—熔渗法制备的W-15Cu钨铜材料性能进......
W-Cu或Mo-Cu两相复合材料具有较高的导热性和较低的热膨胀系数,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料.近年来,有关W-Cu或Mo-Cu......
介绍了熔渗法和复合粉末烧结法制备钨铜复合材料的制备技术,研究了具有良好导电性、导热性和耐高温等优良性能的钨铜复合材料在真......
采用电子束选区熔化成形得到点阵结构钨样件，然后填入细钨粉松装烧结成多孔体，制备钨铜复合材料用的钨骨架，对点阵结构与多孔体的形貌......
讨论了生产钨铜复合材料粉末的专利方法。说明和评述了压制和烧结这些粉末的方法、粉末异常的显微组织特征、材料的力学性能和电导......
对钨铜复合材料的主要应用作了简单的概述，并就其传统的制备工艺以及近年来研究的几个热点：如金属注射成形、功能梯度材料、纳米结构......
采用数值模拟的方法, 分析了三层梯度结构W-Cu材料各层成分与厚度对制备过程中所产生的热应力的影响;对于四层、五层结构的W-Cu梯......
钨铜复合材料具有高导电导热性、抗电弧烧蚀性与高温稳定性等优异特点,在电子器件与耐高温器件中具有很好的应用前景.对当前钨铜复......
高导电导热性铜与高温强度、强抗电弧烧蚀钨的良好结合使钨铜复合材料具有一系列优异性能,广泛应用于电接触材料、电子封装和热沉......
本文为探索难熔金属和铜粉末混合坯致密化工艺,提出了钨铜粉末材料液相烧结和热静液挤压致密新工艺,经过实验获得了近致密、组织细......
本研究在对钨铜粉末共还原的基础上设计了一种热机械法来制备超细弥散分布钨铜复合粉末。对粉末通过SEM、XRD、粒度分析、氧含量及......
W/Cu或 Mo/Cu两相复合材料具有较高的导热性和低的热膨胀系数 ,在大功率器件中被视为一种很好的热沉材料。近些年来 ,有关 W/Cu或 ......
钨铜复合材料作为一种性能优异的功能材料,在集成电路、触头材料、电火花加工、等离子电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和......
在简述钨铜复合材料具有良好导热、导电性和高温抗氧化性等优良性能及其在电子封装、集成电路、国防军工、航空航天等高尖端技术的......
采用粉末预处理、添加诱导铜粉和还原气氛下熔渗的方法制备了用于电子封装/热沉的钨铜金属基复合材料。对比了不同工艺条件下采用......
选用A、B两种不同粒度的W粉,调节A、B钨粉的比例,并与Cu粉直接混合,配制成W/Cu20(质量分数%,下同)混合粉末,经热压制备了近全致密......
W-Cu复合材料具有热膨胀系数低、导电性好、导热性好、高熔点、高硬度以及良好的抗电弧烧蚀性能,在机械加工、电气工程以及电子信......
钨铜复合材料具有高导电导热性能、低膨胀系数、良好的高温强度和抗电弧烧蚀性能，在电气工程、机械加工及电子信息等领域获得了广泛......
近年来,钨铜复合材料因具有低膨胀、高导热性、膨胀系数可调节等优点在大规模集成电路、大功率器件中作为新型散热基板被大力开发......
