成形剂相关论文
W-Cu电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，是目前国内外军用电子元器件特别是固态相控阵雷达首选的电子封装材料。......
较系统地阐述和分析了粉末挤压成形与注射成形工艺及其发展过程；剖析了硬质合金挤压与注射成形工艺技术的特色；简介了国内的研究发展......
研究了葡萄糖、酚醛树脂、硬脂酸以及酚醛树脂加硬脂酸这4种成形剂的加入量和成形压力对碳化硼压坯密度的影响,探讨了碳化硼压坯密......
本文主要是讨论添加成形剂对蒙乃尔原始粉末管坯压制成形性和蒙乃尔过滤管性能的影响。通过对100-160目原始粉末添加成形剂的改性......
阐述了两大类硬质合金成形剂的特点和区分方法,介绍了一种新型硬质合金成形剂-GBY.GBY既具有石蜡的非增碳性,又具有丁钠橡胶的优异......
本文研究了针对Cf/TZM复合材料成形的成形剂,使试样能够压制成形状稳定、孔隙度和坯块强度良好的坯样,试验结果表明：用单一的石蜡做......
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W-Cu结合了钨的低膨胀性和铜的高热导性能,是一种具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数的电子封装复合材料,更可贵的是可以通过......
本文研究了PEG80F蜡粉作为模压成形剂其本身的成形性及其对WC粉、铁粉和不锈钢合金316L+2%Cu+2%Sn混合粉成形性的影响。结果表明:P......
阐述了超细晶粒硬质合金棒料挤压成形剂所需具备的特性和成形剂体系的设计原则，据此设计了三组元的挤压成形剂，并对各组元的成分和配......
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研制出了一种适用于增塑粉末挤压成形技术的新成形剂体系。通过优化成形剂配方设计与制备方式及工艺条件，制得了性能优良、分布均匀......
选择硬脂酸、十八醇、十八胺、金刚烷以及它们之间的混合物作为模压候选成形剂,以润滑粉体、润滑模具和同时润滑三种方式进行润滑,......
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硬质合金是以高硬度难熔金属的碳化物与钴(Co)或镍(Ni)等烧结而成的粉末冶金制品,具有一系列优良性能,例如硬度高、耐磨、强度和韧......
本文对管道反应制备的纳米微晶ＺｒＯ２粉末的模压数据进行处理。结果表明，该ＺｒＯ２粉末压形规律黄培云压形方程。......
本文对国外粉末注射成型技术的主要工艺过程——混合料制备、注射成型、脱除成形剂的研究现状作了较为详细的概述,并对其发展趋势......
采用两步脱脂法(溶剂脱脂和热脱脂)脱除316L不锈钢粉末注射成形坯中的石蜡基成形剂,对溶剂脱脂工艺和脱脂机理进行研究。结果表明:......
较为详细地介绍了硬质合金挤压成形技术,其中包括成形剂的研制,各工序的生产工艺及设备,并从实际出发详细介绍了各生产工序的操作......
成形剂热分解特性的研究是成形剂的选择与高效脱除工艺制订的基础。采用热重法(TG)、微商热重法(DTG)和差示扫描量热法(DSC)等热分......
粉末注射成形制造的零件具有形状复杂、性能可靠、成本低廉等特点，尤其是在生产批量的复杂小零件中有着其他成形工艺无法比拟的优势......
