热压键合相关论文
为减小环烯烃共聚物（COC）芯片热压键合过程中微通道的变形量，采用单因素实验研究了热键合参数对COC芯片微通道变形的影响规律，为键合参......
随着科技的发展和对微控技术研究的不断深入,对一次性使用低成本芯片的需求越来越多。但如何实现微流控芯片高效、低成本、大批量......
因体积小、可定量处理皮升和纳升级别的流体,微流控芯片在药物筛选、疾病诊断以及微观尺度生物分析等领域具有应用价值。近年来,微......
随着多数产品更高的I/O数需求,微铜柱凸点已经成为倒装芯片领域的主流,而热压倒装焊则是目前使用最多的键合方式之一。针对一款Cu-......
解决铜铜键合工艺中的铜氧化问题对于三维集成技术具有重要意义。选用1-己硫醇做临时钝化剂,通过自组装形式形成单层膜附着于铜表......
着重分析了晶圆表面残留颗粒对晶圆键合的影响,并从表面残留颗粒统计意义的角度,得到了一个晶圆键合的判定标准。为了改善键合界面......
步入21世纪,以实现生化分析快速、集成、微型和低耗为目标的“芯片实验室”——微流控技术也迈进快速发展的道路,作为技术载体的微......
在医疗健康、航空航天、农业生产和能源产业等领域,对温度、湿度、振动和压力等参数的实时监测具有重要意义。声表面波(SAW)传感器......
基于微电子机械系统(MEMS)工艺,提出一种多层圆片堆叠的THz硅微波导结构及其制作方法.为了验证该结构在制作THz无源器件中的优势,......
微流控芯片是一种由微通道形成网络，集成了生物检测和化学分析领域中各种基本操作单元的微型实验室分析平台，可代替常规生物化学实验......
MEMS技术的发展，使得PCR微流控芯片的制备成为了现实。本文采用波长248nm的准分子激光作为一种新型的微加工方法，在19KV电压和18mm／mi......
将以环烯烃共聚物(COC)作为材料的具有微米级微通道结构的微流控芯片作为研究对象,研究键合过程中的关键工艺参数温度、压力以及时......
金金热压键合法在半导体制造领域中应用广泛,为了进一步改进该键合方法,首次提出了一种基于点压技术的新型晶圆键合方法,并研究了......
在不同温度条件下完成了PMMA电泳芯片的热压键合，研究了键合温度对电泳芯片电渗流流速的影响．通过采用2％HEC＋1×TBE的筛分介质对沟......
介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1mm厚的共面波导传输线通过0.3mm厚中间层,在中间层......
论述超细金丝在电子工业中的应用状况和发展。涉及金丝作为热压键合引线的重要性,金丝的工作条件和性能要求,微量元素对金丝的力学......
介绍了一种基于表面改性技术的PMMA热压键合新方法。PMMA表面首先用其单体MMA进行改性,然后在真空热压设备中热压键合。主要的键合......
随着微电子器件向小型化、多功能化发展,器件集成度逐渐提升。这导致通过电子器件的电流密度增大,从而引起功率密度及发热量的升高......
电化学检测的PMMA集成毛细管电泳芯片是在常规毛细管电泳(CapillaryElectrophoresis，CE)原理的基础上，利用现代微细加工技术在平方厘......
碳纳米管（Carbon Nanotubes）作为一种纳米材料，自上世纪90年代在实验室被发现以来，就因为其本身优异的力学、热学、电学性能而广受关注......
<正> 图面的简要说明:图1是采用本发明的热压键合设备的正面图,图2至图4是表示图1热压键合机工作的平面图,第五图是键合状态图,第......
电化学检测因易于微型化、集成化,检测灵敏度高,检测物质多样等特点,在微流控分析领域越来越受到关注。电化学检测中的电导检测被......
三维封装是一种先进的封装互连技术,具有互连距离短、信号传输快、集成度高、信号干扰少等优点。键合是使得芯片堆叠得以完成的关......
随着科学技术的发展，微流控芯片成为生物芯片研究领域中的前沿，代表了微全分析系统(μ-TAS)的主要发展方向。它具有快速、高效、低耗......
热压键合是垂直结构LED制备的关键工艺步骤,通过TEM,PL,Raman等测试手段,探讨热压键合造成的应力损伤、GaN材料缺陷、LED内量子效......
在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界......
