基于硅基光电子技术和产业发展趋势,结合微电子集成电路封装发展现状,紧紧围绕高速、高密度、低功耗互连与计算对光、电集成技术研......

为了满足宇航系统对高速、宽带数据和图像传输产品小体积、轻质化的需求,研究光传输高速高密度集成技术。基板采用带状差分线设计......

以硅通孔(TSV)技术为核心的三维封装集成是半导体产业的研发热点之一,特别是硅通孔转接板技术的出现,为实现低成本、低功耗、高性......

随着集成电路行业的不断发展，渐渐“摩尔定律”已经不再适用，超越摩尔定律，采用先进封装技术，已经成为了行业今后数十年的发展方向。而......

电子设备小型化、多功能集成的趋势推动着系统集成不断地向低成本、高性能、高集成度发展。与有源芯片按照摩尔定律的发展速度相比......

介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。...

ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......

随着物联网、智能终端、工业智能化的兴起,电子器件高密度集成、多功能化和低功耗的需求变得更加迫切。而近年来,芯片在平面上的尺......

TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元......

集成无源器件(IPD)和穿硅通孔(TSV)技术是目前封装发展的一大趋势。为了实现高性能集成无源器件和硅转接板集成的目的,本文采取了......