高导热复合材料相关论文
随着导热材料应用领域越来越广泛，人们对导热材料提出了很多新的要求，如良好的耐候性、耐腐蚀性、轻质易加工等综合性能。于是研究者......
以亚胺动态共价键为交联点的聚亚胺是一种新型的热固性树脂,室温下具有与传统热固性树脂相当的稳定交联网络,一定条件刺激下可改变......
铝渗碳化硅复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。本文采用有限元软件......
近年来，由于集成电路的迅速发展，集成度越来越高，规模越来越大，因此要求封装材料具有高的绝缘性能、化学稳定性，且为了能及时将电路工作......
随着电子信息技术的发展,电子器件逐步趋于小型化、高功率与高密度集成化,其散热问题成为保障器件可靠性运转的关键。目前,聚合物......
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采用原位聚合法,以六方氮化硼(h-BN)为填料、均苯四甲酸二酐(PMDA)和4,4′-二氨基二苯醚(ODA)为单体、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶......
随着物联网、智能终端、工业智能化的兴起,电子器件高密度集成、多功能化和低功耗的需求变得更加迫切。而近年来,芯片在平面上的尺......
高导石墨烯复合材料具有优异的热物理性能,与铜等传统热管理材料相比,具有密度低、导热性能好的优势,是非常理想的电子封装材料.但......
