高密度组装相关论文
系统级封装（Si P）及微系统技术能够在有限空间内实现更高密度、更多功能集成，是满足宇航、武器装备等高端领域电子器件小型化、高性能......
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密......
通过具体抗恶劣环境电子模块故障案例，分析得出模块内部合理安全间隙是机械结构设计重点。从公差累积和形变因素两个方面进行分析，详......
为什么SMT生产工艺需要THR产品近年来，表面贴装技术（SMT）迅速发展起来，在电子行业具有举足轻重的位置。除了全自动化生产规模效应外，SMT......
综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标.采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构.测试模......
高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径。文中通过对高密度组......
提出一种基于低温共烧结陶瓷（LTCC）技术的封装形式，将声表面波滤波器（SAWF）做成表面贴装器件（SMD）。该封装结构可实现SAWF基片表面上方2个......
电子通讯产品的不断进步促使了产品部件的集成度增加一表现为PCB向高密度、多功能、环保等方向发展；同时器件的微型化也助推了电子......
论述了一种现代高密度组装的军用PCB模块的加固技术.用该技术加固的模块用于水声信号处理机的高速信号处理,能满足舰用、潜用电子......
为了研究高密度电子封装器件无钎料桥连的互连新工艺,采用数值模拟的方法讨论了激光单点式以及扫描式加热下细间距QFP(Quad flat p......
根据高性能计算机的计算插件及背板的组装结构设计,提出将高性能计算机的组装结构分为4类。针对TOP500榜单前10名系统的组装结构参......
伴随着科技的发展,高密度组装电子设备冷却技术日益普及,该技术凭借自身的独特优势被广泛应用于工业自动化设备中。本文将简单高密......
网络通信技术的高速发展围绕着小、轻、高速和高密度几个方向给IT市场提出了多样化的需求.介绍了高密度组装发展的现状和未来的发......
本文基于电子装联工艺技术发展的过去和未来,归纳了其技术发展的主要特征,新一代芯片封装技术的快速发展,驱动了现代电子制造迅速......
随着电子设备组装密度越来越高,如何处理在运行过程中产生的热量,一直都是研发过程中要重点关注的焦点。本文将在传统的高密度组装......
随着高计算密度服务器的峰值性能急剧提高，服务器的体积和功耗也急剧增加。因此，高计算密度服务器必须关注组装结构设计，以减小服务器......
<正> 电子机器发展趋向于小型、轻薄、高功能和数字化,电子元器件也相应地向薄片化、引出线间距和引线宽度日益缩小,器件封装形式......
随着现代飞机性能的不断提高,电子设备的性能也大幅提升。与此同时,电子设备的组装密度越来越高,导致其热管理问题更加突出。针对......
一、概述七十至八十年代是电子技术飞速发展的时代。现代电子设备正在向小、轻、薄、高速度(指信息传递速度,下同)、高性能、高功......
