LED全固体光源作为绿色光源，应用广泛，家喻户晓，电子设备中的指示灯，照明灯，显示屏等等需要用到光源产品的，都已普遍采用LED灯。LED品种......

本文设计了一种适合于LED和IC封装用BBOS,BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时,线材的BBOS,BSOB打线性能会......

由于厚膜混合集成电路的基板键合区残留玻璃相、平整性差以及组装过程中易引入沾污，采用常规的BBOS进行芯片与基板互联时，键合不粘、......

Quad Flat Non-lead Package封装形式,简称QFN封装,是一种较先进的半导体封装技术,当QFN的封装外形为矩形时,被称为DFN(Dual Flat ......