CMP技术相关论文
在一个芯片大批量上市以前,首先必须保证可以生产并有适当的成品率.为了满足90nm及以下技术制造的要求,必须采用新的方法弥补设计......
在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部最近宣布其Vision Pad^TM研磨......
近期罗门哈斯公司电子材料公司，为世界半导体行业提供高级化学机械研磨（CMP）技术的创新型领军企业，继与IBM公司签署协议共同开发为32纳......
随着生产技术的不断进步，为了提高抛光效果，出现了化学一机械抛光（Chemical—Mechanical Polishing，简称CMP）、电解一机械抛光、超声波......
对甚大规模集成电路(ULSI)多层布线中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综合分析，如何使用化学方法......
随着半导体工业和集成电路(IC)工艺的飞速发展,化学机械抛光(CMP)作为目前唯一能提供超大规模集成电路(VLSI)制造过程中全面平坦化......
中国上海-2008年1月30日-在全球半导体行业化学机械研磨（CMP）技术及创新方面处于领先地位的罗门哈斯公司电子材料CMP技术事业部近日......
介绍了硅抛光片在硅材料产业中的定位和市场情况,化学机械抛光(CMP)技术的特点,硅抛光片大尺寸化技术问题和发展趋势,以及硅抛光片......
介绍了半导体工业中蓬勃发展的化学机械抛光 (CMP)技术。重点叙述了CMP技术所采用的设备及消耗品 ,CMP过程机理 ,抛光片的检测及影......
