多层布线相关论文
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台......
功率器件或大规模集成电路中,当电流密度达1×10~6A/cm~2时,电迁移将引起铝金属化层开路失效。 电迁移是在外加直流电场作用下,金......
研究的是ULSI镶嵌钨CMP的选择性 ,化学与机械作用匹配 ,浆料的悬浮及存放和后清洗等问题。
The study is about the ULSI mosaic ......
2003年中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会年会将于2003年9月在苏州举行。
2003 China......
该文介绍了扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)以及它们附带的X射线能量分散谱仪(EDS)的基本原理.介绍了SEM与TEM的集成电......
直角斯坦纳树问题是大规模集成电路物理设计中重要的基本模型．现代集成电路设计需要同时考虑障碍和多层布线等约束条件．通过构造布线......
随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对IC工艺中的全局平坦化提出了更高的要求。在特大规模集成电路(GLSI......
提出一种以多层布线的通孔优化为目标、同时满足相交约束的算法．当群体收敛到一定程度时，根据惩罚项选择个体，直到产生完全满足约束条......
作者对当前ULSI多层布线中金属铜的CMP技术作了系统的介绍，对抛光机理、多层布线中铜图案成型技术、浆料目前的种类及成分和表面完......
介绍了一种基于扫描线的复杂保形介质结构快速生成算法 .该算法应用多边形的扩展运算和集合运算形成保形介质 ,同时处理保形介质中......
对甚大规模集成电路(ULSI)多层布线中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综合分析，如何使用化学方法......
分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题,根据铜钽在氧化剂存在的情况下,抛光速率对pH值的不同变化趋势,提出优化碱性抛光液配比进而......
针对MCM技术发展的现状提出了采用新型技术设计制作超多层陶瓷基板的设计方法和工艺路线.介绍了多层布线软件的二次开发及制备过程......
提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型，对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度......
随着超大规模集成电路向高集成、高可靠性及低成本的方向发展,对集成电路制作过程中的全局平坦化提出了更高的要求.ULSI多层布线CM......
常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现代电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要,多层布线的应用正变得越来越广泛.......
现代集成电路的发展日新月异,对工艺和电路的生产要求日趋严格。随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化,电路特征尺寸不断......
铝膜穿透性阳极氧化是实现阳极氧化铝薄膜多层布线基板制作的关键技术。研究了电流密度、电解质溶液温度和铝膜厚度对氧化时间的影......
薄膜多层布线工艺是三维封装的关键技术之一,具有线条细、精度高和线间距小等优点,而薄膜多层电路相应具有布线密度高、信号传输速......
X结构带来物理设计诸多性能的提高,该结构的引入和多层工艺的普及,使得总体布线算法更复杂.为此,在XGRouter布线器的基础上,本文设......
在甚大规模集成电路（ULSI）设计中，随着特征尺寸的降低，金属线变得更细，从而互连线的电阻增大，产生的热量增多，从而互连线金属铝原子在电流......
大规模集成电路的发展，对芯片之间的互连提出了更高的要求，高端电子系统中高密度封装技术逐渐成为发展的主流。多芯片组件（MCM）是微电......
多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM......
报道了采用多层布线的101.6 mm（4英寸）0.7μm InP HBT圆片工艺。器件工艺中台面均采用湿法腐蚀工艺,结合自对准光刻和BCB互联平坦化......
期刊
布线设计是超大规模集成电路（VLSI）物理设计的一个重要阶段。随着集成电路规模的日益扩大,传统的算法已经不能够满足设计要求。所以,......
对超大规模集成电路制备中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件的选择进行了大量理论和实验研究 ,着重研究了使用化学方法提高抛光速......
对超大规模集成电路(ULSI)制备中二氧化硅介质的抛光机理、工艺条件选择、抛光液成分与作用等进行了综述,对抛光浆料及抛光工艺中......
本文分析了常用的VLSI多层布线图模型线段-相交图SCG的局限性,提出了对SCG模型的修正,并基于该模型用模拟退火算法来解决通孔最少......
本文提出了一种新型分层详细布线算法.算法采用分层布线模型,通过定义通道布线层和区域布线层,在各层上对布线模型进行简化,解决了......
随着ＩＣ的高速化、高集成化、高密度化和高性能化、电路特征尺寸不断缩小，多层布线在ＩＣ制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术......
本文结合我公司双层布线工艺技术的自我实践及我公司与日本富士通公司技术合作的成果，再引用当今世界上最先进的CMP多层布线技术，来......
本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布线的几种方法以及今后发展趋势作了综合论述,同时对国内的多层布......
考虑到粒子群优化算法具有非常出色的全局优化能力,针对X结构布线问题的复杂性提出了X结构下的多层Steiner最小树构建算法.实验结......
