CU基复合材料相关论文
在销-盘式摩擦磨损试验机上进行了Cu-纳米 TiB原位复合材料的电滑动摩擦磨损试验,考察了电流和TiB含量对Cu基复合材料电滑动磨损性......
NiTi合金具有良好的超弹性、形状记忆效应和耐磨性,是目前研究最深入的一类形状记忆合金,但是由于NiTi合金的形状记忆特性主要受温......
增材制造（Additive Manufacturing,AM）技术最早出现于上世纪80年代,是一种基于材料层层堆积法的新型制造方法,它是集计算机图形处理......
碳纳米材料因具有高弹性模量、高强度、高硬度和优良的导电、导热性能而被视为在铜(Cu)基复合材料的理想增强体之一。碳纳米材料主......
陶瓷/金属基复合材料集成了硬度、模量、强度、导热、导电、耐高温及耐磨性能等各方面的优势,从而在汽车、高速列车、轨道交通、航......
以La2O3粉、Al粉、CuO粉为反应物原料,纯铜为基体,采用原位合成技术和近熔点铸造法制备颗粒增强Cu基复合材料,研究La2O3对Al-CuO体......
为提高Cu基复合材料的减摩和耐磨性能,采用固相合成法制备出NbSe2微纳米片,再通过粉末冶金工艺制备出不同含量NbSe2的Cu基复合材料......
本文以石墨粉、海绵钛和纯铜为原料，采用熔体反应法在Cu熔体中原位合成TiC颗粒，结合传统的铸造工艺制备TiC颗粒增强Cu基复合材料。通......
该文采用原位反应法制备了Cu-纳米TiB原位复合材料,在此基础上分析了原位复合材料的微结构,进行了干滑动摩控磨损和电接触滑动磨损......
以片层状NbSe2为原料,通过粉末冶金复压复烧的方法制备出不同质量分数的NbSe2/Cu复合材料。对复合材料的显微结构、物理性能及摩擦......
利用有限元方法建立轴对称模型分析了SiC颗粒尺寸、体积分数以及温度对铜基复合材料热残余应力的影响。结果表明,随温度的升高,残......
在基体中添加少量活性Ti,采用无压浸渗工艺制备碳纤维细编穿刺织物/铜复合材料(C/Cu),并利用XRD、SEM和EDS等检测手段对复合材料的......
在碳纳米管（carbon nanotubes,CNTs）增强Cu基和Al基复合材料的制备中,界面改性是提高复合材料性能的重要方法。金属基体和碳纳米管间......
本文利用固相合成法制备w掺杂的NbSe2，且以Nb1-xWxSe2为固体润滑相，Cu为基体相，通过粉末冶金的方法制备出不同质量百分比含量的Nb1-xS......
以Cu粉、Ti粉和石墨为初始原料,采用分步混料的手段,原位热压制备TiC_x/Cu复合材料。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)......
利用机械合金化法（MA）、磁力搅拌法（MS）、放电等离子烧结工艺（SPS）制备材料样品,研究了Al2O3含量对碳纳米管（CNTs）增强Cu基复合材料性能的......
利用双熔体混合-快速凝固的原位反应技术制备了Cu-纳米TiB2复合材料。用XRD、TEM等手段对TiB2／Cu复合材料进行结构分析。研究表明，铜......
采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料。研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响,比较了n-SiC......
阐述了国内一些不同材质滑板的特点和应用,分析了国内受电弓滑板的发展趋势,指出陶瓷增强铜基复合材料是一种新型高性能受电弓滑板......
石墨纤维是一种具有很广应用前景的材料,由其作为增强相加入铜基体中制备出的复合材料不仅具有良好的力学强度和导电导热性更是具......
铜及其合金在人类发展及生产力提高的漫长历史中起到了举足轻重的作用,随着近代科学技术的迅速发展,铜及其合金以其优异的导电,导......
采用高能球磨法将Cu粉和Al2O3粉混合;通过调节球磨时间,保证Al2O3粉细小而弥散分布在Cu的基体中。通过扫描电镜研究了球磨时间对Al......
本文采用高能球磨结合放电等离子烧结法制备了含不同质量分数AlN的AlN/Cu复合材料。研究了AlN质量分数对AlN/Cu复合材料微观形貌、......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
采用化学镀工艺制备了镀铜SiC微粉。化学镀工艺参数对该复合粉体的包覆行为影响较大。利用冷压成型和无压烧结技术制备了SiCp／Cu基......
使用相关的磁力搅拌方法 （MS）、机械合金化法（MA）及放电等离子烧结工艺（SPS）等备用材料模本,并对相应的碳纳米（CNTs）提高Cu基复合样品性质......
Al2O3颗粒增强铜基复合材料具有优良的导电性、导热性和稳定的高温力学性能,在电子电器与公共交通领域有着广泛的应用前景。由于Al......
采用粉末冶金工艺制备了不同氧化物颗粒增强的Cu基复合材料,研究了Cu基复合材料的组织与性能变化,探索了不同氧化物颗粒对Cu基复合......
研究了用表面涂覆含钛金属涂层的碳化硼颗粒增强Cu基复合材料[B4Cp/(TiB2+TiN)/Cu],并与未经涂覆的B4C颗粒增强Cu基复合材料(B4Cp/......
在分析了制约颗粒增强Cu基复合材料延展性相关问题的基础上,本文系统研究了以Ti2AlC陶瓷作为先驱体材料原位制备非化学计量比的TiC......
本文以高强度、高导电和高耐磨性金属基复合材料为应用背景，对Cu-纳米TiB2原位复合材料的制备工艺、组织结构及性能进行了研究。论......
碳纳米管(CNTs)增强Cu基或Al基复合材料是未来铜材或铝材方面最具潜力的发展方向之一。在本研究中,综述了近几年在CNTs增强Cu基和A......
将纳米级Al2O3以体积分数为1％的配比与微米级Cu粉混合均匀后，采用放电等离子烧结（SPS）法，分别在750、800和850℃进行烧结制备复合材料；将......
为提高碳纤维/铜（Cf/Cu）复合材料中Cf与Cu基体的结合强度,通过电化学法在Cf表面沉积一层约1μm厚的Ni镀层,进而沉积厚约6μm的Cu镀层......
采用含Ti的铜合金及无压反应浸渗工艺制备C／Cu复合材料，利用XRD，SEM和EDS等检测手段分析研究试样的显微组织，讨论浸渗过程中的界面反应......
