SICP相关论文
B4Cp增强铝基复合材料结合了基体的塑性好、密度低和B4Cp颗粒增强体的高强度、高弹性模量从而具有优良的综合力学性能,满足了航空......
SiCp/8009Al基复合材料具有优良的耐热性能、高的比强度和比刚度以及良好的耐磨损和耐腐蚀性能，是发动机活塞轻量化的理想材料。但......
SiCp/Al复合材料因其具有高比强度、比刚度以及良好的耐高温耐腐蚀等一系列优良特性,在航空航天、军事、电子等领域发挥着重要的作......
针对具有不同缩放尺度点云的配准问题,提出一种基于自适应邻域(General Adaptive Neighborhood, GAN)匹配的点云配准方法。首先,随......
研究热处理对热轧SiC_p/Al复合材料性能和微观组织的影响。结果发现:退火处理可使颗粒含量为10%的复合材料伸长率提高4倍,T6处理可......
采用热压烧结-热挤压复合工艺制备了SiC体积分数为35%的SiCp/6061Al基复合材料。观察了复合材料的金相组织和断口形貌,检测了复合......
运用激光熔覆技术在ＡＩＳＩ１０４５钢表面制备了３０ｖｏｌ－％ＳｉＣｐ／Ｎｉ－Ｃｒ－Ｂ－Ｓｉ－Ｃ涂层。ＳＥＭ和ＴＥＭ观察分析表明：ＳｉＣｐ在熔覆过程中完全溶解；涂层结合区组织为共晶结构；涂层组织由初生石墨球Ｇ，分布在......
Through the vacuum diffusion welding SiCp/ZL101 aluminum with Cu interlayer,the effect of welding parame-ter and the th......
采用半固态搅拌铸造法制备了SiCp含量为17％的SiCp/A357铝基复合材料,研究了搅拌温度、搅拌速度和搅拌时间对SiCp分布均匀性的影响并......
高体积分数SiC_p/Al复合材料作为电子封装材料使用日益流行,其钎焊具有重要的实际意义。近来,一些新钎料合金和工艺被开发用于高体......
大豆脲酶诱导碳酸钙沉积技术(SICP)是一种新型环保生物加固土体技术,黄原胶是一种新型环境友好型土体改良材料,将大豆脲酶诱导碳酸......
通过热挤压复合的方式将AZ91合金引入至SiCP增强镁合金(AZ91) (SiCP/AZ91)复合材料中,制备出厚度为2 mm的AZ91-(SiCP/AZ91)复合板,......
相比铝合金基体，SiCp/Al复合材料具有优异的力学性能，在航空航天、军事、电子、汽车制造等方面得到了广泛的应用。但由于传统制备 Si......
高体积分数 SiCp/Al复合材料具有高导热、低膨胀、低密度以及较好的力学性能等优点，在微波集成电路、功率模块和微处理盖板等领域得......
颗粒增强铝基复合材料以其高的比强度、比刚度、比模量、优异的耐磨性能以及在性能和加工方面较强的可设计性等特点,在航天、航空......
在质量浓度为40 g/L的Na2SiO3,8 g/L的Na2WO4混合电解液中添加SiCp,在2A12铝合金基体上原位生长微弧氧化陶瓷膜.采用扫描电子显微......
基于消失模铸造技术,以SiC_p增强铝基复合材料为研究对象,从制备工艺入手,探讨了不同SiC_p含量与粒径的泡沫复合模样充型前后断口......
采用粉末压型烧结结合搅拌铸造在铝锌合金基体中添加不同含量石墨GR__p、SiC_p、SiC_p/Al、GR_p/Al和SiC_p+GR_p/Al材料制备了SiC_......
The SiCp(20 %)reinforced cobalt-based alloy composite coatings deposited by laser cladding on IF steel were introduced.T......
采用直接电热法真空触变成形工艺制备体积分数为60％的SiCp增强6061铝基复合材料,研究了固溶-时效处理对复合材料抗弯强度及硬度等力......
根据微观结构及物相分析、静态失重法、极化曲线试验,研究了Zn及SiC_p对镁合金组织和性能的影响。结果表明,相比于Mg-8Zn-0.6Zr,Mg......
通过扫描电镜、透射电镜、拉伸性能测试等方法,在坯料表面温度为350℃,温度差为150℃进行温差挤压,通过在AZ91复合材料中添加不同......
采用激光熔覆技术在H13钢表面制备了SiCp/Ni35,Ni@SiCp/Ni35和Cu@SiCp/Ni35复合覆层.用自制的热疲劳试验设备对覆层进行了600次热......
采用等通道转角挤扭工艺(ECAPT)将体积浓度为35％的SiC颗粒与65％的纯铝混合粉末直接制备SiCp-Al复合材料.基于金相组织观察和样方法分......
建立了高体积分数S iCP/A l复合材料的微缺陷有限元模型,对其拉伸力学特性进行了模拟计算。通过对含孔洞、界面脱粘等典型微缺陷的......
针对高体份SiCp／Al复合材料，采用佥刚石磨头刀具磨铣切削的加工方法，研究了高速磨铣加工中机床主轴转速、工件进给速度及背吃刀量对材......
以体积比为7：3的比例混合粒径分别为75和15gm两种尺寸的SiC颗粒，将其分别在1200℃高温烧结2、4、6、8和10h后采用气压浸渗法制备SiC......
探究了用等径角挤扭（ECAPT）法制备的SiCp/Al基复合材料组织演化过程和力学性能。比较了2种体积分数的SiC_p（8.75%和35%）复合材料在ECAP......
简述了泡沫铝吹气发泡连续制备工艺原理及其研究现状．指出了其中存在孔结构均匀性和脆性两个主要问题。添加大量SiCp增黏以保证熔体......
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采用加压烧结法制备含有不同晶型SiCp的铜基粉末冶金摩擦材料，研究不同晶型SiCp对铜基粉末冶金摩擦材料摩擦磨损性能的影响。结果表......
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提出了粉末冶金制备颗粒增强铁基复合材料的机械冲击包覆工艺，研究了工艺参数对复合材料组织和性能的影响．结果表明，当球料质量比5：1，行......
研究了采用复合电铸工艺制备碳化硅颗粒(SiCP)增强铜基复合材料中添加剂、颗粒粒径、电流密度、施镀温度、搅拌强度等工艺参数对Cu......
一、前言 尺寸稳定性是精密机械零件材料的主要特征。它表示材料经热处理和加工后,在工作环境下,在不受外力作用或低于弹性极限的......
采用有限元方法仿真模拟了SiC颗粒(SiCp)增强镁基复合材料中实际形状的增强体周围的微区应力场.结果表明,不同形状的增强体颗粒附......
采用粉末冶金法制备SiC体积分数分别为20%、35%、50%的SiCp/Cu复合材料,并采用扫描电镜、热膨胀仪、热分析仪、洛氏硬度计等对其显......
基于高压扭转法制备SiCp／Al基复合材料，采用金相显微镜、室温拉伸性能测试实验并结合断口扫描电镜观察，研究颗粒体积分数对SiCp／Al基复......
采用仪器化冲击试验对碳化硅颗粒（SiCp）与碳化硅晶须（SiCw）增强铝基复合材料的冲击能量与缺口形状、摆锤刃口半径的关系进行了研究,并......
采用钨极惰性气体保护焊工艺，对不填加焊丝与填加铝硅焊丝条件下SiCp／6061A1复合材料的焊接性进行了研究。结果表明：不填加焊丝时，焊缝......
采用半固态混合—机械搅拌—超声搅拌工艺制备体积分数为10%的Si Cp/7085复合材料,通过扫描电镜（SEM）和能谱仪（EDS）分析制备过程中2种......
采用搅拌铸造法制备SiC体积分数为5%、10%和15%的颗粒增强AZ91镁基复合材料（SiCp/AZ91）。复合材料经过T4处理后,于350°C以固定......
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采用液固分离工艺制备高SiC体积分数Al基电子封装壳体（54%SiC，体积分数），借助光学显微镜和扫描电镜分析壳体复合材料中 SiC 的形态分布......
利用直接金属氧化法制备了SiC颗粒增强Al2O3-Al基复合材料,借助于XRD、光学金相显微镜(OM)和扫描电镜(SEM)对该复合材料的微观结构......
在粉末冶金的基础上，结合半固态金属加工技术和陶瓷成形的发展，提出陶瓷基复合材料伪半固态触变成形工艺并且以SiCp为基体，A[σ（Al）=30%......
