Kirkendall效应相关论文
本文主要对SMD-0.5外壳封装中引入铜铝过渡片实现Al-Al键合系统进行了分析、工艺参数优化以及可靠性验证。结果表明，在SMD-0.5封装......
三维微纳结构因其在光电子、通讯以及传感器等领域的诸多优异性能,受到了越来越多的关注。目前,三维微纳结构的加工方法包括聚焦离......
本论文利用溶剂热下的Kirkendall效应成功制备了Ce1-xTixO2纳米空心球，并对其进行了表征测试和性能研究。
以溶剂热合成的尺度......
碳包覆金属中空结构纳米颗粒材料(Carbon-encapsulated metal hollow nanoparticles, CEMHNs)是一种具有中空结构的新型纳米碳/金......
在二十世纪四十年代，柯肯达尔(Kirkendall)发现，在二元固溶体中，扩散过程不能简单地用一种扩散系数来描述它，人们必须考虑到两种物质的......
本文提出了一种制备多孔ZnO纳米管的新而简易的方法,首次实现电纺ZnO纳米线向纳米管的转变.该方法利用普通电纺法获得的ZnO纳米线,......
采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Cu扩散偶.用光学显微镜和彩色金相技术,研究了真空保温过程中界面的迁移情况及其影响因素.结果......
通过水热法合成具有一维纳米结构的MoO3纳米棒,利用MoO3纳米棒的尺寸约束作用,以MoO3纳米棒和铁盐为原料,采用浸渍法及高温焙烧下......
采用铜/钢爆炸复合板浸铝铸造的方法制取了铝/钢铸件.用扫描电子显微镜对复合铸件中铝/钢界面裂纹的形成以及这些裂纹在不同热处理......
采用元素混合法以及反应烧结法制备了TiAl多孔材料,研究了粉末粒度、Ti：Al的原子比、压制压力、烧结温度等对TiAl多孔材料的孔隙性......
使用粉末冶金模压成形和无压反应烧结方法，制备出Ti—Al系金属间化合物多孔材料，研究了铝含量对其孔隙形成机理以及孔结构性能的影响......
采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为.结果表明,扩......
通过对Fe-Ti-C三元粉末混合物压坯的加压成形过程的研究,分析了影响粉末压坯电导性的因素.实验表明:压坯的电阻率与其孔隙率呈近似......
采用铆钉法制备了界面为曲面的Co-Zn扩散偶，利用光学显微镜观察了扩散偶界面特征，并测量了扩散层厚度。研究结果表明，经过扩散热处理，C......
向Fe-Cr-W-Ti-Y合金粉末中添加原子比为3：1的Fe/Al混合粉末,利用Kirkendall效应和Fe、Al反应造孔制备铁基高温合金多孔材料。研究Fe......
以Al和Mg元素混合粉末为原料,用粉末冶金模压成形和无压反应烧结方法制备出Al-Mg金属间化合物多孔材料,研究反应过程中Al-Mg金属间......
以ZnO纳米粒子和纳米棒为前驱体制备出空心ZnS纳米粒子和纳米管，详细研究了反应温度和时间对产物形貌的影响。结果表明，反应温度是决......
利用Kirkendall效应,在溶剂热条件下成功制备了复合氧化物Ce1-xTixO2的纳米空心球,并通过XRD,TEM和XPS等测试手段进行了表征.结果......
以Cu2O和Ag2O纳米粒子为前驱体,利用Kirkendall效应,在室温条件下制备出Cu7S4和Ag2S的球形空心纳米粒子。用X-射线衍射（XRD）、透射电......
通过高温氧化试验和扫描电镜观察,研究渗铝钢在800℃氧化后次外层/过渡层界面空洞的形态、分布和生成过程,测定空洞平均直径和深度......
将碳材料与过渡金属氧化物相结合用于染料敏化太阳能电池对电极是目前探寻DSSC无Pt对电极材料的研究方向之一[1]。本文利用Kirkend......
利用铆钉法制备了Cu—Al扩散偶。借助光学显微镜和彩色金相技术，通过分析烧结过程中销钉及销孔直径尺寸的变化，研究了Cu／Al界面原子扩......
随着化石燃料的消耗,能源存储和环境问题日益成为人们关注的焦点,采取有效的措施研发清洁的、可持续的能量存储和转化技术,如:超级......
利用SEM观察了22Mn B5钢在900℃不同奥氏体化时间下,热镀Al-10%Si(质量分数)镀层的微观组织变化情况,利用EDS和GD-OES分析了奥氏体......
以Fe、Al粉末为原料,用反应合成工艺制备FeAl金属间化合物多孔材料,表征了孔结构.结果表明,在FeAl金属间化合物多孔材料的制备过程......
多孔不锈钢材料,因为具有较大的比表面积、高孔隙率、良好的生物相容性、良好电磁屏蔽性、优秀的理化性能和优异的力学性能,如高导......
利用“铆钉法”制备了界面为曲面的Cu-Al扩散偶。用光学显微镜和彩色金相技术，研究了烧结过程中界面的迁移情况及其影响因素。研究......
扩散是最重要的传质方式之一，扩散过程对于很多冶金或材料的制备过程有决定性作用。简述了固态金属中质点扩散过程中的宏观理论和微......
随着CMOS集成电路制造技术持续向亚0.1μm工艺推进,与之相应的自对准硅化物（SALICIDE）材料和工艺也在不断发展创新。由于窄线条效应......
以金属铜箔和镍粉为原料，采用涂覆法制备出Ni—Cu多孔薄膜。采用场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）、x射线衍射仪（XRD）、原予力显微镜（AFM）等......
金属氧化物是自然界中分布最为广泛的一类无机化合物。由于其独特的物理、化学性质和在众多领域的广泛应用,氧化物在工农业生产以......
目前,随着经济的进步和社会的发展,人类面临着能源短缺和环境污染两大问题。如何解决这两大问题,如何实现能源和环境的可持续发展,......
在二十世纪四十年代,柯肯达尔(Kirkendall)发现,在二元固溶体中,扩散过程不能简单地用一种扩散系数来描述它,人们必须考虑到两种物......
纳米材料的制备是纳米科学和技术的物质基础。制备符合一定要求的,具有某种特定形貌和尺寸的纳米材料是使纳米科学迈向实用化的一......
采用二元晶体相场模型研究了Kirkendall效应诱发的相界空洞的形成及扩展过程.模拟结果表明:对于取向差角较小的相界,空洞向原子迁......
硅钢是电力、电子和军事工业不可或缺的软磁材料,而6.5wt%硅钢更是被称为“钢铁工艺品”。但一旦硅钢硅含量达到6.5wt%时,其韧性、......
使用粉末冶金模压成形和无压反应烧结方法制备出Ni_3Al金属间化合物多孔材料,研究了反应过程中Ni_3Al金属间化合物多孔材料的体积......
通过固相反应和Kirkendall效应制备了钼酸铁纳米管，采用透射电镜、X射线衍射、红外光谱和X射线光电子能谱对其进行了表征，并考察了不......
本文结合某三极管内引线键合失效的实例，利用扫描电镜、能谱分析等手段，研究了三极管Au—Al键合系统中一种典型的脱键失效模式，结果表......
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