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研究和分析了少量多样生产环境下的PCB组装生产效率优化问题，并针对该问题建立了基于最小化调整时间策略的数学模型；优化问题的目标......
电子设计及制造业软件解决方案供应商华莱科技(Valor ComputerizedSystems)宣布与世界顶尖电子制造服务(EMS)供应商捷普电子公司(J......
PCB板组装生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统......
本文论述了细线PCB组装引起的特别挑战和电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(A......
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PCB组装生产线上元器件的分配是影响整条生产线组装时间的关键因素.在分析实际工程问题的基础上,建立了PCB组装连续生产线上元件分......
本文简要叙述了AOI和SPC的融合、功能性、AOI系统、SPC优越性以及把AOI和SPC集成化形成一个综合性的体系,即把组装缺陷的在线检查......
回流焊接技术是现代电子产品组装工艺中最常用的技术,而回流焊温度曲线的设置是PCB组件回流焊接过程中最关键的技术。本文描述回流......
QFN芯片的尺寸接近芯片级封装。QFN底面中间有一个导热焊盘,把QFN中集成电路产生的热量传给印刷电路板。可是,QFN导热焊盘下面的焊......
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