封装测试相关论文
随着半导体技术的不断发展,芯片国产化的大环境要求,芯片制造的需求量持续增加。未来5G产品的应用,智能制造的推广,大数据及云计算......
...
在喷墨打印技术中,压电喷墨打印技术凭借良好的液体兼容性、较高的工作频率和分辨率、较长的工作寿命和较低的工艺成本,不仅在图文......
三星电子是世界一流电子公司,《财富》世界500强企业位列第19位(2021年)。三星(中国)半导体有限公司(SCS)是改革开放以来中国电子......
在4月召开的“中国天津第十六届投资贸易洽谈会上”，商务部发布了一则信息：今年一季度全国实际吸收外资217.8亿美元，同比下降20.6％：前3......
2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首......
当下也应该把集成电路作为浦东的支柱产业。因为集电领域决定了国家的综合实力和竞争力,是一项关乎国家安危的产业。
The moment ......
随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高......
被誉为中国版“工业4.0”的《中国制造2025》规划终于浮出水面,国家层面部署全面推进实施制造强国战略,聚焦制造业绿色升级、智能......
基于碰撞离化理论研究设计了In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As电子倍增超晶格结构雪崩光电二极管,使用MOCVD外延得到实验片,经过工艺......
针对原curamik微通道热沉因进水通道流量不均而导致散热不均匀的现象,基于FLUENT软件对其进行数值模拟。从内部结构及热沉材料方面......
芯片是什么? 我们在生活中，接触到越来越多的电子产品，比如电脑、智能化系统、电视、DVD机以及各种移动通讯工具等等，芯片就像......
四川是我国的经济和科技大省。2015年，四川GDP超过3万亿元，成为西部首个经济总量超3万亿元的省份，居全国第6位。按2014年世界各国GDP......
砷化镓霍尔元件以优异的综合性能博得用户的赞识。日本于1972年实现商品化;英国、苏联、美国相继以各种牌号问世。我国于1974年起......
该文从国际及国内集成电路行业的特点、发展趋势着手,全面阐述了南通富士通微电子有限公司历史演变过程、业务现状、产品结构、竞......
随着人类进入航天时代,在空间高辐射环境中能够稳定准确存储数据的存储器变得尤为重要。反熔丝存储器以其稳定、可靠、抗干扰以及......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着信息时代的兴起，制造业吹响了向智能制造前进的号角。作为信息化水平与自动化程度要求十分高的封装测试领域里的企业，正从信息系......
中国半导体产业发展已有40余年,尽管拥有许多基础科学的人才,然而在产业体系发展不完整的情况下,一直是半导体产品主要的进口国.尤......
台积电预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,目前已获得可编程逻辑器件（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用,双方将整合晶圆制造及......
近年来,在市委市府聚焦张江的战略决策指导下,上海市张江高科技园区在建设中国大陆集成电路产业高地、构造较完整的集成电路产业......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
随着电子技术的飞速发展,电子产品正朝着微型化、轻便化、多功能化、高集成化和高可靠性方向发展,而半导体器件与集成电路的封装也......
2003年年末的时候,有一家机构投资者的调研人员前往位于江苏江阴的半导体封装测试企业长电科技(600584)进行调研.当时该公司还未从......
英特尔宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米(12英寸)芯片的工厂.这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个芯片生......
如果没有自己的芯片技术,一个国家就无法进一步发展,那么它的生产和加工水平将会保持在一个低水平.在我国使用的芯片主要是从国外......
长电科技（600584）主要经营集成电路封测，成立于1972年，是中国著名的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等......
2003年,英特尔选择成都投资建设封装测试厂,2005年在一期项目未投产之前又紧随着追加投入,开始了二期建设.这一举措除了源于对在蓉......
近日,上海市集成电路行业协会第四届二次会员大会,公布了“2013年上海市集成电路行业排名榜”.张江园区有10多家企业榜上有名,占整......
全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI......
全球电子技术领域的领先媒体集团ASPENCORE在上海举办"2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼"。本届峰会以"突破与崛起"......
江苏长电科技股份有限公司（下称长电科技）是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位,中国领先的半导体封装测试生产基地,为客......
全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半......
3月17日上午，总投资约14亿元人民币的中芯国际集成电路封装测试厂在成都出口加工区(西区)正式投产。由此，成都的封装测试企业达到5家......
