点胶相关论文
鞋面点胶是鞋面制作的一个重要环节。在鞋子生产工艺过程中,通常是利用半自动点胶机通过示教器编辑路径,对已经裁切好的鞋面进行点......
针对目前蔬菜机械化播种精度低的问题，该研究设计了一种点胶-纸带式小粒径种子蔬菜精密播种机。通过对蠕动泵胶装置、棘轮点胶装置......
针对手机边框点胶加工对均匀点胶、点胶方向垂直于点胶曲面的需求，研究了基于五轴点胶机的双B样条插补算法。首先，使用两条B样条曲线......
电连接器产品逐步应用在室外和工业环境中,市场上对产品的防水要求越来越高.本文先介绍电连接器防水等级要求,从设计结构、密封圈......
提高白光LED点胶后的色坐标集中度，将直接降低LED的制造成本。针对此问题，从芯片选择的角度，分析LED芯片参数对点胶后色坐标的影响，得......
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我们家里的电饭煲、电风扇、电冰箱……是不是不耐用、问题频出？比如，电饭煲中途失灵，家人不得不去饭店解决就餐，相信很多人都有过这样......
在电子封装中,流体点胶技术常被用涂抹环氧树脂、硅胶和各向异性导电胶等来封装各种各样的芯片.随着微芯片技术的不断提高,封装的......
通过MINITAB软件的回归分析法对点胶量、温度、压力值三者进行数学处理,建立简单回归方程,进而检验并优化回归模型,得到一个拟合效......
由于采取蓝光芯片与黄色荧光粉YAG:Ce3+复合产生的空封白光数码管存在光通量低的缺点,提出采用点胶技术,利用环氧树脂折射率高可以......
点胶是电子封装中的一个重要环节。为了改进传统点胶工艺中胶枪移动轨迹通常按X/Y方向进行优化导致加工效率低下的缺点,引入了基于......
NordsonASYMTEK公司作为喷射点胶技术的领导者，专门设计NexJet点胶系统以满足当今高速度、高技术含量的厂商多样化生产要求。新一代......
Au99点胶系统具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设计精简，适用于多规格的电路板、基材。XYZ三轴都采用滚珠丝杠，伺服马达（含闭环编码器），......
利用振动力学测试及有限元仿真手段,对一类插装瓷介电容点胶加固工艺方案行了研究。通过测试元器件及印制板振动响应,仿真与解析计......
点胶点胶是电子产品生产中常见的一种工艺,通常生产企业会采取人工手动点胶的方式在电子产品上进行点胶作业。该方法成本低廉、操......
利用机器视觉、自动控制和机械技术,设计并开发了一种高速高精度的SMD晶振点胶上片一体化机器人。系统通过标定模块建立完整的绝对......
气动喷射阀是微电子封装中不可或缺的封装设备,但现有气动喷射阀在喷射高黏胶液时仍不能完全满足工业界对胶滴一致性的需求,原因在......
GPD Global公刮是高质量的精确自动流体点胶和组件制备系统的设备制造商。是面向PCB组装及半导体行业的国际化领先设备供应商。它......
针对PCBA制造业中PVA自动点胶工段工作效率不高的问题,现以一种基于TSP（Traveling-salesman problem）理论的优化方法来建立数学模型,......
本文介绍了把机器视觉引入到工业点胶应用中，运用视觉定位系统通过工件上的MARK点计算出工件移动后新的坐标位置，并重新确定点胶轨迹......
研究了LED点胶工艺和荧光粉喷涂两种工艺的LED器件产品在不同的输入电流下,LED器件发光面胶体表面温度的变化情况。实验样品采用28......
在工业生产中,通常使用自动点胶机对需要粘连的物件进行点胶,但是由于多种因素的影响,胶水会产生许多缺陷,例如断裂、溢胶、缺胶等......
主要通过对电动汽车在冬季使用时出现的偶发功能失效问题进行故障复现及原因分析,针对车载充电机在严苛工作环境下发生的凝露问题......
针对于恶劣环境条件下计算机印制电路组件,为保证产品可靠性,需要对BGA器件元件进行加固,特别是大尺寸,高质量的BGA器件。论文针对......
车载液晶显示屏需适应高低温等特殊环境,液晶显示屏整平封口工艺会影响车载屏的使用寿命和显示效果,需严格控制压力整平,控制点胶......
光栅尺是数控机床控制系统的核心部件,论文对标尺光栅的安装工艺与过程作了深入调研,对当前的人工装配工艺的优势与缺点进行了简要......
针对时间/压力点胶系统影响因素较多、缺乏整体一致性、难于控制的缺点,提出了SPC和Run by Run的PI算法相结合的控制方法.通过对时......
介绍了时间／压力型点胶技术的系统结构和点胶过程，在此基础上总结了该类型点胶技术生产过程中常见的问题，分析了产生这些问题的原因及......
本文对比了两组经不同材料充胶的BGA组件和一组未充胶BGA组件在机械弯曲中的可靠性，包括三点弯试验和机械弯曲疲劳试验。结果发现在......
目前在机械臂与点胶机协同完成细胞载玻片点胶的过程中,由于点胶路径的固定造成系统的稳定性较差,主要表现为细胞在载玻片上的粘附......
胶粘接技术是微小器件装配中一个重要的工艺环节,然而微小器件胶粘接大多采用手工操作,点胶位置精度与胶滴的一致性很难得到保证,......
目前,贺卡制作行业人工贴胶钻效率低、不良品率高,利用机械设计与制造技术、自动化控制技术及软件应用开发技术,设计了一种基于视......
文章介绍了光电耦合器结构及其CTR参数,分析红外发光芯片和光敏接收芯片对光耦CTR值影响,重点讨论了工艺上内点胶操作与CTR的关系,......
点胶是电子封装技术的关键步骤之一,其效果直接影响到封装设备加工的合格率,点胶针头与吸附板的距离称之为点胶高度,点胶高度的微......
电子产品在较为严苛的环境工作时,比如高低温工作、功能振动、耐久振动、温度冲击等对产品自身器件的稳固性有很高的要求。目前,三......
制鞋业是我国轻工业的支柱产业之一,目前在制鞋涂胶工艺中自动化程度低,工作条件恶劣,因此把点胶技术及机器人技术引入制鞋业中,能......
点胶技术作为先进电子制造技术中主要工艺,已成为重要的技术问题之一。它利用某种方法将一定量的粘接剂挤压到基板或基片上,以实现......
SiC（碳化趟材料作为第三代半导体材料，具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点，因此，SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功......
近年来,随着工业4.0概念的提出,电子制品尤其是移动产品不断向小型化、轻薄化的道路发展,并且,随着电子产品的性能越来越强大,集成......
主要介绍一种自动点胶机控制系统,本设备能够根据不同的用户要求进行配方设置并自动完成不同的点胶轨迹,具有适用应广的特点。......
