系统集成封装相关论文
系统集成封装技术（SIP）是指将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成在一个封装尺寸的体积内，其中包含各种无源器件和有源器......
环球仪器在NEPCON中国2008展会（展位IC15）上，为客户展示最先进的贴装技术，包括系统集成封装（SiP）、异型元件组装及高速贴片，为厂家提供多......
对PWB制造技术的要求主要有:适应高密度封装、高速及高频信号的使用要求:适应无卤化的要求;适应埋入无源及有源器件的系统集成封装......
系统集成封装技术(SIP)是将一个电子系统进行集成封装,而基于低温共烧陶瓷工艺(LTCC)的高密度基板技术是其中的关键.本文研究了收......
随着SiP系统集成封装越来越广泛的应用，SiP在ATE上的测试面临诸多挑战。通过各种Module的灵活搭配，ADVANTESTT2000测试系统可以提供......
