SiGe半导体公司相关论文
快速成长的无线射频（RF）解决方案供应商SiGe半导体公司以创新性设计享誉世界，其产品覆盖了消费者日常生活息息相关的无线多媒体网络及......
SiGe半导体公司宣布扩充其蓝牙集成电路产品系列，推出专为便携式消费电子产品而优化的RangeCharger PA2423U微型功率放大器，采用SiGe......
SiGe半导体公司推出RangeCharger SE2534A器件，这是一款用于访问点、PCMCIA卡、笔记本电脑以及其它符合802．11a无线局域网(WLAN)标准......
SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布获wiMAX论坛(WiMAX Forum)组织接纳为支持会员，该论坛是由业界领导的机构，其成立宗旨为推动......
富士通微电子美国有限公司(Fujitsu Microelectronics America)和SiGe半导体公司推出一完整的3．5GHz WiMAX参考设计，该参考设计以富......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）进一步扩大其RangeCharger产品线，推出三种无线射频（RF）前端模块，帮助制造商优化产品的性能、电池寿......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布推出全球首款配合伽利略卫星（Galileo）的接收器，可应用于一般消费电子产品，可将高精度导航服务......
9月15日，SiGe半导体公司在香港召开亚太区新闻发布会，会上首席执行官兼主席Jim Derbyshire公布了两款新产品一配合伽利略卫星（Galileo......
SiGe半导体公司推出全新的无线射频前端模块SE2559L。专为符合802．11b／g标准的Wi-Fi系统而设计。旨在提高这类系统的集成度并降低成......
Fractus、NordNav和SiGe半导体公司联手发布一款GPSUSB参考设计，能够在笔记本电脑、智能电话和PDA上实现高性能导航系统。该参考设......
全球领先的新一代无线射频(RF)前端解决方案供应商加拿大SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)公布2004年业绩，销售额高达2,010万美......
期刊
SiGe半导体公司宣布推出全新的无线射频（RF）前端模块SE2559L。新模块乃专为符合802．11b／g标准的Wi-Fi系统而设，旨为提高这类系统的集成......
SiGe半导体公司现已推出两款全新功率放大器，为制造商提供一种开发Wi-Fi系统的最低成本方法。SE2537L和SE2581L两款功率放大器（power......
富士通微电子美国有限公司(Fujitsu Microelectronics America，Inc)和SiGe半导体公司于加拿大举行的宽带无线世界(Broadband Wirele......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布扩大其无线LAN和蓝牙（BluetoothTM）产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（f......
SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi-Fi芯片系列产品，在产品中加入为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频(RF)前端......
目前,GPS的市场规模相当可观并处于持续增长中。个人导航装置(PND)约占整体GPS市场的90%,预计PND市场将从2007年的3500万个单元增......
SiGe半导体公司宣布扩大其无线LAN和蓝牙产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块产品，型号为SE2600S。适用于手机、......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor．Inc）宣布推出全球集成度最高的射频（RF）前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的......
SiGe半导体公司宣布推出全球最纤薄的Wi-Fi系统功率放大器Range Charger SE2523BU采用侧高仅为0.5mm如纸张般纤薄的全新封装,集成......
以无线前端集成电路和芯片级模块立基的供应商——SiGe半导体公司．正开发先进的处理技术、无源芯片和芯片级模块技术。这些优势可为......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor Inc．）推出第一颗满足802．11n标准草案的RF前端器件，在10mm×14mm的面积内该器件集成了两个双频......
SiGe半导体公司现已进一步扩展其Wi-Fi芯片系列，在产品中加入专为降低便携式消费类电子产品尺寸及功耗而设计的无线射频前端方案。......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor．Inc．）宣布推出全新的无线射频（RF）前端模块SE2559L。新模块乃专为符合80211b／g标准的Wi—Fi系统而设．......
SiGe半导体公司顾名思义．这是一家以第四主族元素BiCMOS工艺见长的供应商。SiGe不断开发硅锗、无源芯片和芯片级模块方面的先进技术......
SiGe半导体公司宣布推出一款以集成架构为基础的功率放大器SE2582L，可提升Wi—Fi系统的功率效率，降低系统级成本并优化性能。这款全......
全球最大、最成功的基于硅技术的射频（RF）前端解决方案供应商SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列,推出RF开关/LNA前端IC（FEIC）产......
SiGe半导体公司现推出2GHz无线LAN功率放大器（PA）模块。型号为SE2576L的全新IEEE802．11bgn器件，是尺寸小且效率高的功率放大器，发射功率......
SiGe半导体公司宣布推出全新的无线射频前端模块SE2559L．这款RF前端模块基于高度集成的架构，与其它竞争产品相比，尺寸缩小了约60％．通过......
SiGe半导体公司推出符合IEEE802.11b无线网络标准的功率放大器SE2520L，它和Broadcom公司的BCM2051和BCM4301／7芯片组组成完整的三片......
全球领先的硅基射频（RF）前端模块（FEM）和功率放大器（PA）供应商SiGe半导体公司已获全球半导体联盟提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体......
全球领先的硅基射频（RF）功率放大器和前端模块（FEM）供应商SiGe半导体公司进一步扩展其功率放大器产品系列,推出能够覆盖2.3GHz～2.4GHz和......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布推出专为2．4GHz ISM（industrial scientific medical，ISM）频带应用而设计的功率放大器（power amp......
SiGe半导体公司（SiGe Semiconductor）宣布现已付运超过2.5亿块集成电路（IC），巩固了作为领先射频（RF）前端解决方案供应商之一的地位。这些......
SiGe半导体公司宣布扩大其无线LAN和蓝牙（Bluetooth）产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块（front end module，FEM）产......
嵌入式GPS应用相关的三大主要难题是小尺寸、低功耗和低价格。SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)日前已推出具有双天线输入功能......
