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在半导体产业的黄金时代,当戈登·摩尔还在为自己的公司制定路线图时,平面尺寸的缩小就带来了功耗、性能和面积/成本的同步进步(PP......
在过去5年，ESD防护市场不断发展，需要用于多样化、复杂应用、稳定且完善的解决方案。爱普科斯大中华区陶瓷元件市场部副主管及市场总......
近期飞思卡尔提出了一种全新的高性能的32位微控制器,它集成了基于纳米晶体为存储介质的分裂栅薄膜flash的存储器,而且提供嵌入式......
全新FAROVantage掀起激光跟踪仪设计革命，以非同寻常的紧凑性成就出色性能FARO将业内领先的激光跟踪仪尺寸缩小25％，并增加一系列新功......
新思科技日前宣布利用3D—Ic整合技术加速多芯片堆叠系统的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向......
随着CMOS技术缩至100nm或更小,在CMOS器件结构、接触电阻以及大直径硅晶片等方面均遇到一些材料物理的巨大挑战.......
晶体管的缩小过程中涉及到三个问题。第一是为什么要把晶体管的尺寸缩小,以及是按照怎样的比例缩小的,这个问题是缩小有什么好处。......
可靠性设计是现代集成电路设计需要考虑的一个重要问题.对影响电路可靠性的一个最主要效应——P-MOSFET的NBTI效应进行了系统的介......
TI宣布推出集成了WLAN802．11n、GPS、FM收／发功能以及Bluetooth技术的WiLink7．0单芯片解决方案。与现有的解决方案相比，65纳米WiLink7．0......
2003-2008年是源控制IC和功率技术飞速发展的五年。在这五年中新推出的控制是过去二十年的十倍以上。它们融合进各种新技术，主要如......
伴随着高端电子产品的需求增加以及功能多样化、微处理器设计尺寸缩小和工艺改进，功耗成为所有新设计需考虑的首要问题。......
当报业苦思数字转型、试图挽回持续衰退的局势之际，美国俄亥俄州哥伦布城的大报《哥伦布电讯报》（Columbus Dispatch）却从另一个方向......
硅芯片(silicon)及封装技术的进展使得尺寸缩小的产品需要更多的电量,DualCoolTM NexFETTM电源MOSFET结合新一代硅产品技术与能够......
