三维系统级封装相关论文
随着微电子封装技术向高集成度、高性能的方向发展，三维系统级封装(Three-Dimensional System in Package，简称3D SiP)技术已被业界......
现代科技的发展使得人们对微系统的小型化,高性能,多功能,低功耗和低成本的要求越来越高,基于TSV技术的三维系统封装(3D SiP)技术......
高性能极大规模集成电路发展亟需先进封装技术推动，三维系统级封装技术(Three Dimensional System in Package，3D SiP)因具有高集成......
分析了一种新型硅通孔(Through Silicon Via,TSV)结构——条形TSV(Bar-TSV)结构的三维模型和等效电路模型,推导了B-TSV结构GSG(Gro......
提出了一种在硅通孔（Through Silicon Via,TSV）阵列传输中采用二维并行低密度奇偶校验码（Low Density Parity Check,LDPC）码信道编码的......
针对如何将Cadence SIP中的设计模型在HFSS中自动重建为三维全波仿真模型的问题,提出了一种解决方法,即利用VBS在Cadence SIP与HFS......
