事务级建模相关论文
传统的“瀑布”式芯片设计验证方法缺乏高效的协同设计验证手段,已不能满足当前架构复杂和规模宏大的GPU芯片的设计开发要求,采用......
GPU片段处理单元位于图形处理器渲染管线的末尾,执行对将要存储到缓冲区的片段的测试、混合、屏蔽、逻辑等所有操作.为了在RTL设计......
随着空间探索技术的发展与探索形式的多样化,微纳卫星因其低成本、短研制周期和灵活性成为近年来国内外研究机构和高校探索的热点......
可重构体系结构作为一种并行体系结构,由于同时兼具通用处理器的灵活性和专用集成电路的高效性,被视为解决应用加速的高性能方案而......
本文论述了片上系统设计与验证中存在的一些问题，如系统架构探索与评估、软硬件协同仿真等，介绍了用来解决这些问题的可执行规格、可......
随着SoC的出现和发展，软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进，提出了一种基于Sy......
总线周期精确事务级建模能解决系统设计中的仿真精度和速度之间的矛盾。以北桥中的总线设计为背景，采用SystemC中接口方法调用的原......
作为片上系统描述的语言库,SystemC允许定义可执行的硬件虚拟平台原型且已成为工业上的标准,但其串行模拟内核的固有属性仍无法充......
设计了一个基于SystemC的可配置片上网络（NoC）全系统模拟器.该模拟器实现了路由器、处理节点、存储节点及IO节点的周期精确的事务级......
由于主存系统的性能受到多种因素的影响,现有方法不能快速地得到可靠的分析结果,从而影响芯片质量和上市时机.为解决此问题,提出将......
片上通讯设计是SoC系统设计的关键。本文着重从高层建模上研究SOC通讯体系结构设计。首先概述了SoC的通讯体系结构设计，其次介绍了......
提出了采用事务级建模的方法对国内具有自主知识产权的国芯CLB总线进行建模的方案，并利用多时钟技术来保证模型的周期精确。同时对......
对于片上系统（SoC）架构设计,寄存器传送级建模仿真速度慢,而采用C语言建模达不到所需的精度要求。针对上述问题,基于电子系统级（ESL）设......
随着集成电路复杂度的提高,事务级建模成为了片上系统设计中一个新的研究方向.系统地总结了近年来事务级建模技术的研究热点及设计......
以基于IEEE 802．3协议的媒体访问控制层（MAC）为研究对象，讨论了事务级建模的方法．基于System C和TLM2．0协议，建立了MAC在程序员视角（PV）和验......
介绍了一种基于UVM验证方法学的SoC模块级验证平台的构建方法.该平台针对基于AMBA总线的AES硬件加速器IP的功能验证需求,采用面向......
纹理映射是计算机图形计算中光栅化阶段重要组成部分,处于绘制流水线的像素数据处理阶段,主要特点是数据吞吐量和运算量非常大,数......
为了研究GPU参数分配单元处理OpenGL绘图命令和功能命令的顺序性机制,采用SystemC建模语言,基于硬件事务级建模(Transaction-Level......
随着数字IC(Integrated Circuit)规模和复杂度增大,市场竞争日益激烈,提高IC设计能力、缩短产品面市时间成为企业成功关键。传统的......
随着集成电路规模的不断增大,电路性能提升的同时也给设计和验证工作带来了新的挑战。在传统的超大规模集成电路的设计流程中,硬件......
随着集成电路设计规模与功能复杂度不断提高,造成验证工作复杂度大幅度提升,验证周期延长到整个芯片开发周期70%的时间,导致验证工......
随着SoC设计规模和复杂程度的不断提高，其验证工作日益复杂，验证周期也越来越长，已经占到整个芯片设计的70%左右甚至更高，已成为SoC设......
本课题的研究对象是EPA(Ethernet for Plant Automation)芯片的功能验证,EPA芯片是一款自主研发的基于EPA国际标准的芯片,随着EPA......
随着SoC的发展,越来越多的嵌入式微处理器和外设被集成到一个芯片上,SoC设计复杂度呈现出指数级的增长。SoC的软硬件集成和优化的......
随着SoC设计的规模和复杂度的日益增加,其验证工作也日益繁杂,验证难度也逐渐递增。由于验证环节往往可能占到整个SoC开发周期的半......
集成电路技术的快速发展为系统芯片(System-on-a-Chip，SoC)的发展带来了良好的条件和契机。然而，随着芯片集成度的快速提高，SoC的设计......
随着芯片集成度以摩尔定律的快速增长，集成电路工业进入到了SoC时代。整个既包括软件，又包括硬件的复杂混和系统可以被集成到一块包......
