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在大多数移动通信装置的寿命中最常见的故障是通过跌落撞击产生的.这是当今通过跌落撞击测试的方法测得的.该方法已经通过了JEDEC......
文章简要地介绍和比较了几种常用印制板温度冲击试验的方法,指出了选用试验设备的性能要求,最后通过一个印制板互连可靠性的温度冲......
针对当前国内高可靠性微电子装备用焊膏完全受制于国外,国内尚无一品牌产品可以替代的问题,分析了这一隐患的严重性,对高可靠性微......
作为新型的芯片层间互连技术,铜柱凸点具有更好的导电导热性能,易实现超细节距互连,满足高密度三维封装的要求。随着集成电路的特......
导电胶常用于微波电路中的粘接互连,其互连可靠性对电路长期稳定运行至关重要。基于对某电源模块互连失效的分析,探索侧面胶量对于......
采用化学镀Ni/Pd／Au新工艺制作了T／R组件基板电极区，对比研究了在化学镀Ni／Au基板和Ni／Pd／Au基板上引线键合和钎焊的性能。结果显示：化学......
鉴于有限元分析耗时耗资源的缺点,为了加速集成电路的互连可靠性分析,提出将传统的有限元建模和人工神经网络(ANN)建模技术结合来......
单片微波集成功率放大器(MMIC PA)因其具有小型化、高增益、高功率等优势,近年来成为了毫米波功率放大器的研究热点。高频电磁仿真......
集成电路中晶体管的特征尺寸不断缩减,使得互连线中的电流密度逐渐增大,高电流密度促使互连线中的金属原子发生迁移,原子迁移的不......
