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低温淀积相关论文
用于薄介质栅的PECVD法低温形成SiO_xN_y薄膜及其电学特性
研究了用作薄介质栅的等离子体增强化学气相淀积(PECVD)方法低温形成的SiOxNy薄膜与其电学特性.探索该薄膜电学特性与微观组分,反应室......
期刊
电学特性
反应室
PECVD
低温淀积
平带电压
SiO_xN_y
影响集成电路可靠性的工艺因素及改进措施
<正> 引言为了提高集成电路的可靠性,需要找到引起集成电路失效的物理机构,提出器件设计和制作工艺的改进措施,以利于提高器件的可......
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封装工艺
低温淀积
二氧化硅
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