分层失效相关论文
本文基于Taylor展开公式推导了2D和3D维的不连续SPH公式。比较和讨论了初始SPH方法，CSPM方法与不连续SPH方法处理不连续量的效果。......
3D 打印由于其独特的优越性，比如在复杂结构方面的优势，省时省材等等，得到工业界广泛的关注和应用。其中BAAM(大面积增材制造)方法，可......
环氧胶黏剂HY914在使用过程中发现环氧胶(A组分)胶管上下两层粘度不一致,发生分层失效.本文对失效的HY914进行化学成分、力学性能......
探讨了MEMS梳齿电容式加速度计的加工工艺条件和版图设计规则,根据实际加工的样片,归纳了由于不合理的工艺和版图细节而产生的包括......
介绍了风机叶片结构设计,叶片动力学分析,风机叶片性能有限元数值模拟,叶片疲劳及渐进损伤分析等领域国内外复合材料风机叶片研究......
开展了单钉修复对含冲击损伤碳纤维/环氧树脂复合材料层合板压缩承载能力影响的试验研究.测试了三种不同能量冲击后碳纤维/环氧树......
为研究一种二维三向碳纤维束机织布缠绕成型复合材料机匣的包容能力及包容机理，在高速旋转试验台上进行了叶片/机匣包容试验，并......
采用断裂力学方法,研究了Fe-Al/WC涂层的界面分层失效行为.结果表明涂层内部的残余应力、材料性能、厚度以及截面韧性是控制涂层分......
MEMS器件应用前景广阔,其可靠性问题引起了人们越来越多的重视。硅基底多层结构是MEMS器件的重要组成部分,其特性将直接影响MEMS的......
碳纤维树脂基复合材料由于具有比强度和比刚度高等优点,在航空航天、压力容器、风力发电、船舶等领域具有广阔的应用前景。然而,复......
非硅MEMS惯性开关具有体积小、成本低、可批量生产以及强度和导电性能较好的优点,但其可靠性问题制约了其应用领域。通过开展非硅M......
提出了采用螺栓填充孔形式研究复合材料层合板连接接头孔边层间应力分布规律,并建立了含零厚度界面胶层的三维有限元模型对受面内......
以非硅MEMS器件作为研究对象,建立了非硅MEMS器件基本结构的热-机械耦合的有限元分析模型,并加载–60~＋150℃的热冲击应力进行有限......
温度载荷能够引起MEMS多层薄膜结构发生翘曲和分层等失效模式,而界面应力则是引起这些失效的直接原因。根据Suhir.E的双金属带热应......
在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中，预处理过程是必经的步骤，其中的浸润测试通常在非加速条件下进行，耗时较长。在市场竞争日趋激......
在对塑封集成电路进行封装可靠性评估中，预处理过程（precondition）是必经的步骤。其中的浸润测试（soak）通常在非加速条件下进行，其耗时较......
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通过分析MEMS器件多层结构界面裂纹疲劳扩展的影响因素及温度应力对界面疲劳的影响机理,建立了温度应力对分层失效影响的理论模型,......
目前,复合材料层合板结构的系统可靠性分析尤其是考虑分层失效形式的系统可靠性分析的相关文献并不多见。很多研究只针对层合板元......
层合板强度分析若只考虑面内失效而忽略自由边界处的分层失效，往往会高估强度值，得不到合理的预测结果。该文提出了一种层合板强度的......
抗爆容器是一种特殊容器,能够限制内部易爆物质如炸药等发生爆炸产生的冲击波等爆炸产物的作用范围,从而为容器周围的人员和设备等......
为了研究含螺栓复合材料层压板连接接头的层间应力分布规律,提出了采用填充孔形式和虚拟界面层方法求解层间应力,并建立了三维有限......
采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形......
封闭式夹层复合材料桅杆从舰船隐身性考虑，具备较好的隐身性能，得到众多海军国家的青睐，适应现代海战的需求，是未来舰船发展的主要方向......
碳纤维复合材料具有比强度和比模量高、可设计性等优点,广泛应用于航空航天等领域。然而,复合材料失效机理复杂,尤其是分层失效,严......
传统集装箱地板是19层的胶合板,由热带阔叶树木制作而成。然而随着硬木资源的逐年锐减以及地板生产工艺的落后,集装箱地板产业的发......
本课题以新型LED片式COB光源为研究对象,设计加速寿命试验方案,推算光源的寿命,对片式COB光源应用中出现的发黑失效和分层失效问题......
微电子封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大的影响。这些湿气在焊接回流温度时将产生......
