发光二极管芯片相关论文
本项目以大功率LED芯片集成封装用铜质均热板为研究对象,共研究了两种封装工艺的均热板,即热扩散型均热板和压扁成型均热板:热扩散......
随着外延技术的不断提高,内量子效率已经高达99％,但是由于蓝宝石衬底以及GaN外延层与空气之间的折射率差值较大,会造成87％左右的光线......
现有寿命试验受封装因素影响较大,为了避免封装因素对芯片寿命试验产生的误判,也为了与国际大厂可靠性实验验证接轨,使其更能体现......
针对目前常用的LED结构以及图形化衬底单元图形，通过软件设计与模拟，研究了衬底单元图形对光线传播的具体影响，同时具体分析了单元图......
依据LED芯片图像构图单一,灰度不均匀的基本特征,提出了一种针对这类图像的新的局部自适应阈值分割算法,实现晶粒分割与计数统计。......
基于CRI在评估LED光源时存在色空间不均匀性、标准色样少且饱和度过低等问题，CIE在2007年的技术报告中已提出:目前的CRI指数不能有......
倒装COB在冷热流明优势明显高于正装COB，倒装COB在超驱状态下，光效优势明显高于正装COB,且会越来越明显，倒装COB在超驱状态下持续点亮......
InGaN/GaNMQW发光波长对温度非常敏感.但是由于石墨载盘高速旋转、晶圆透明等原因,MOCVD外延过程中的温度控制和监测十分困难.本文......
本文介绍了三安光电公司研发和生产的AlGaInP-LED薄膜RS系列芯片产品产业化技术现状.通过工艺技术调适使现有RS-LED芯片亮度提升20......
本文通过对发光二极管(LED)芯片点测技术的研究,比较了LED芯片点测与测试方法的主要差别,描述了LED芯片点测技术的发展和分类.通过......
本文分析了LED芯片光输出退化机理,分组抽取LED芯片进行光退化试验,通过实验验证了LED芯片光输出退化的小电流现象.利用此现象扩大......
目前市场上有两种可以由市电直接驱动的高压发光二极体芯片。一种是不需要加整流桥电路由市电直接驱动交流发光二极管芯片，这种......
针对发光二极管(LED)芯片寿命试验存在的问题，提出了一种发光二极管芯片寿命试验方法。将芯片直接浸入液体中，即液体为芯片寿命试验......
光器件LED芯片机电设备是LED芯片产业发展的重要支撑部分，为了更好地满足LED产业的快速发展需要，对芯片设备提出更高要求，而上位机软......
发光二极管(LED)是一种固体冷光源，具有体积小、耗能少、响应速度快、抗震性好和寿命长等优点，在光电、通信系统中得到广泛应用。最......
单芯片大功率LED可显著降低后端封装及组装成本，目前已成为照明用LED芯片发展的方向之一。本论文为了大幅提高LED的光输出功率，提出......
...
LED芯片的热流密度更大,对封装基板材料热阻和膨胀系数的要求也越来越高。散热基板发展迅速,品种也比较多,目前主要有金属基印刷电......
