集成封装相关论文
故障诊断与安全监测对微加速度传感器提出了迫切需求,然而,目前在市面上主要以高精度、低量程产品为主,产品量程和部分性能不能有......
传统方案将单体式二维MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)微镜作为扫描结构,但其制造工艺复杂且在工作过程中存在失效率高的问......
为提高激光雷达系统的探测距离和空间探测精度,并减少其体积及成本,研制了一款16线集成窄脉冲半导体激光器模块,该模块主要包括高......
LED作为新一代电光源，具有发光效率高、功耗低、寿命长、响应时间短、色温范围宽和环保等优点，目前已应用于通用照明、景观照明、舞......
针对大功率LED照明一体化集成封装不便于维修和升级的现状，本文以路灯或室内照明为背景，从模块化的思想出发，设计了可随意拆装和组合......
随着无线通信技术的飞速发展,电子器件小型化的需求也在不断增长,紧凑、全集成射频前端产品成为无线通信系统的设计主流。目前,除......
新型的远程荧光技术能有效地改善目前封装技术中存在的出光不均匀、色温漂移、芯片发热导致荧光粉性能衰减等缺点,可广泛应用于COB......
为了实现超高清、超高分辨率、大尺寸LED显示器的推广应用,本文分析了小间距LED显示的技术路线和在显示效果等方面存在的问题,详细......
<正> 综述 摩托罗拉为嵌入式控制系统的设计人员提供了高集成度的产品,可用于电源管理、继电器替代和运动控制等。与只提供单一功......
2006年10月，背靠中国电子科技集团公司第十三研究所这棵”大树”，河北神通光电科技有限公司（以下简称神通公司）启动了LED照明封装项目，......
本文开发设计了一种基于高压线性恒流技术的COB模组，结合高压线性恒流芯片和蓝光LED高压芯片，采用去电解电容技术，将H V-L ED芯片及高......
松下电工成功开发出通过晶圆级接合，将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆，合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级封......
与传统的硅(Si)材料相比,碳化硅(SiC)材料因具有宽禁带、高介电常数、高热导率、高击穿电压等特点,使碳化硅器件受到了学术界和工......
基于蒙特卡罗方法模拟、计算并分析了芯片类型、大小、间距、数量以及布局对GaN基发光二极管（LED）集成封装器件COB（Chip On Board）能效......
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED照明的方式之一。本文归纳了集成封装的特点,并从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几......
针对影响多芯片集成封装发光二极管（LED）出光效率的关键要素：图形化基板的反光杯间距、封装硅胶形状,利用光学仿真软件Tracepro优化设......
介绍了一种集成式硅MEMS振动陀螺仪。首先阐述了MEMS振动陀螺仪的工作原理;在此基础上,介绍了陀螺敏感结构形式:采用双端固定音叉......
从专利分析的视角对基板上直接固定芯片(Chips on baord,COB)集成封装发光二极管(LED)技术进行分析介绍,从专利历年申请数量趋势分......
随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效......
随着近几年人们对高亮度、大功率白光LED需求的提高，大功率白光LED集成封装技术面临着巨大的考验。首先，对于电极同侧设置的LED，在集......
当前许多企业缺乏对集成光源严格的光学设计与优化,依据经验开模,效率低,成本高。本文采用蒙特卡洛非序列光线追迹方法,利用光学仿......
<正>（续2014年第12期）图2中的（a）l为市面上常见的大功率LED投光灯,其具体的设计思路和构成方式与上述的工矿灯相类似,不再赘述。1.2.2......
<正> 5 埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研......
随着近年来LED在照明领域中应用的逐渐增多,对LED高亮度、高功率的要求也越来越高——高功率、高集成度的发展趋势给封装带来了越......
基于大功率LED结温测量方法,研究被测LED器件注入方波电流脉冲过程中电流幅度与工作流量之间的比值。发现实际额定电流与冲脉电流......
