圆片键合相关论文
随着半导体技术的发展,封装集成度不断提高,迫切需要发展一种低温封装与键合技术,满足热敏器件封装和热膨胀系数差较大的同质或异......
基于裂纹传播扩散法，研究了键合圆片的表面能计算方法，推导出包括圆形、矩形、三角形等形状样品的平均表面能计算公式，并应用于硅片直......
研究了玻璃中介圆片键合的方法。当采用低转化温度的玻璃粉末为中介玻璃层时，可在410℃实现强度较好的硅恻片键合，而如果将温度提高......
基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备.在该设备的基础上,进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验......
采用抗拉强度作为键合质量评价的指标,对硅-玻璃阳极键合的键合温度、冷却速度、退火温度和时间等四个参数的三个位级下的键合效果......
选用垂直于其表面的射频磁场对镀金膜的硅片进行了感应加热，由于磁场对材料加热具有选择性，感应热量首先作用于硅片上的金膜内，硅片先......
全球知名的半导体行业及相关市场工艺解决方案提供商SUSSMicroTec，推出XBC300Gen2高产量加工制造平台，用于先进的三维工艺技术。新的......
随着MEMS技术的发展,封装已成为阻碍MEMS商业化的主要技术瓶颈。从某种角度而言,封装不仅是一门制造技术(Manufacturing technolog......
