复合磨料相关论文
氧化铈（CeO2）磨料在化学机械抛光（CMP）效率、选择性以及表面质量等方面的表现优异,是目前浅沟槽隔离和层间电介质CMP的主要磨料,如何提......
含氟的复合磨料在工业上已广泛应用,利用X-射线衍射、扫描电镜、激光粒度仪和原子力显微镜等测试手段,比较了不同掺氟方式和氟源得......
TiCp/Ti-6Al-4V钛基复合材料具有比强度高、耐高温与耐磨损等优异的物理力学性能,在航空航天领域具有广阔应用前景。然而,该材料中......
化学机械抛光(CMP)是目前唯一全局平坦化的关键工艺技术。磨料是CMP中重要的组成部分，是决定抛光平坦化的重要影响因素。随着特征尺......
介绍了氧化铈及其复合磨料的主要制备方法,描述了该材料在化学机械抛光(CMP)应用中的研究进展。针对当前研究所面临的问题进行简要......
以表面带负电荷的聚苯乙烯（Polystyrene,PS）微球为内核,采用液相工艺合成不同壳厚的聚苯乙烯/氧化铈（PS/CeO2）核壳包覆结构复合磨料,并......
以无水乙醇为溶剂、氨水为催化剂，利用正硅酸乙酯水解所得的SiO2微球为内核，以硝酸亚铈为铈源、六亚甲基四胺为沉淀剂，采用化学沉淀法......
磨料是化学机械抛光(CMP)中重要的组成部分,是决定抛光平坦化的重要影响因素。采用两步法制备了新型的氧化硅包覆聚苯乙烯(PS)核壳......
采用均相沉淀法制备了SiO2/CeO2复合磨料,并利用X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）、傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）等对样品的相组成......
核/壳结构有机/无机复合微球作为一种新型抛光介质,在实现高效无损伤抛光方面具有重要的应用价值.以无皂乳液聚合法制备的聚苯乙烯......
随着国家城镇化建设的发展,如何有效解决工程建设及救援领域中高强度钢及混有钢和石材的混凝土复合材料的高效、安全和便捷切割成......
二氧化硅具有优异的抛光性能,是最重要的抛光磨料之一。然而随着新材料、新结构的出现,CMP磨料的需求出现多样化趋势,通过对纳米颗......
以硅溶胶为原料，通过化学沉淀法对硅溶胶进行铈锆改性，制备出抛光用单分散的CeO2/ZrO2硅溶胶复合磨料。考察了不同铈锆掺杂量的CeO2/......
以乙醇为溶剂及表面活性剂,以氨水为催化剂,利用正硅酸乙酯的水解得到氧化硅颗粒,并分析乙醇质量分数对制备的氧化硅颗粒以及氧化......
化学机械抛光（CMP）作为目前唯一可以实现全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到集成电路芯片、计算机硬磁盘和光学玻璃等表面......
