多层共烧相关论文
本文研究了在A1N多层布线共烧基板中,采用Ni作为添加剂的表面焊盘浆料体系中SiO含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO的质量......
冷烧结技术是一种超低温烧结工艺,烧结温度一般低于300℃,它使用中间液相(如水、酸性溶液、碱性溶液等)和外部压力来帮助粉末致密......
ALN多层共烧陶瓷外壳具有较高的热导率和气密性，在微电子领域得到日趋广泛的应用。本文使用Ansoft HFSS软件设计了一种微波多芯......
介绍了MCM中的高温共烧陶瓷与低温共烧陶瓷基板技术,以及共烧陶瓷基板技术的研究进展情况.讨论了多层共烧陶瓷基板的关键工艺,比较......
氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中, 共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术. 本研究提出了以W为导电材料,SiO2为......
实验采用5%摩尔钇含量氧化锆流延生瓷片,经过厚膜丝网印刷,叠片热压,多层共烧制备了氧化锆极限电流型氧传感器;通过热膨胀仪、数字......
实验采用5%摩尔钇含量氧化锆流延生瓷片,经过厚膜丝网印刷,叠片热压,多层共烧制备了氧化锆极限电流型氧传感器;通过热膨胀仪、数字......
氮化铝共烧基板广泛用于高密度的多芯片组件的封装中，共烧导带浆料的研制则是其中的关键技术，本研究提出了以W为导电材料，SiO2为添加......
研究了在AlN多层布线共烧基板中,W-SiO2浆料体系中SiO2含量对共烧基板烧结性能的影响.结果表明SiO2的质量分数在0.45%时,AlN多层布......
在汽车领域当中,因为片式极限电流型氧传感器具有测量范围宽,在测量精度上也具有相当的精度,并且不需要任何的参考气体,因而固体电......
陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点,本文提出了以W为导电材料,SiO为添加剂配制的导......
介绍了ＭＣＭ－Ｃ的ＣＡＤ设计方法，以及ＭＣＭ－Ｃ基板的制作与金属化，芯片的测试和老化，芯片互连等工艺。......
AlN(氮化铝)多层基板技术可实现瓦片式TR组件的高可靠和高密度集成。针对瓦片式TR组件对高导热、高布线密度需求,研究了高温共烧多......
近年来,传统仿古艺术品及茶文化兴起,陶瓷类茶具市场繁荣。在市场需求较大的大背景下,陶瓷茶具的人工制造及传统工艺,很难满足大批......
尺寸精度是氮化铝多层共烧基板重要的考核指标,文章介绍了生产过程中影响氮化铝多层共烧基板尺寸精度的主要工艺因素,包括流延、层......
本文介绍了电子封装的各种类型，综述了电子封装技术与封装材料的现状及发展趋势，重点讨论了高热导ＡＩＮ基片金属化及ＡＩＮ－Ｗ多层共烧工艺。......
对复合多层厚膜共烧体在制备过程中应力的产生及其状态进行了理论分析，得出了厚膜材料不匹配的热力学特性是导致界面应力的重要根源......
