导电粘合剂相关论文
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
在前期建立了基于酸酐/环氧基团的交替开环制备超支化聚酯的方法基础之上,为了探索超支化聚酯纳米材料领域的应用,本论文开展了三......
介绍了导电性高分子粘合剂的合成方法,还介绍了在常规的CMC、HPMC、PTFE混合粘合剂中加入20%～30%(wt)导电高分子粘合剂制作泡沫镍电......
随着电子技术的迅猛发展，微电子产品正逐步向微型化、环保化和集成化等方向发展，新型导电粘合剂正替代传统焊接封装方式而广泛应用。......
TI开发RFID包装箱一体化签条成功RFID标签生产商德州仪器TI (Texas In-struments)与一家位于芝加哥的纸板和包装产品制造商,共同开......
以封闭型预聚体和含羟基预聚体为主要原料制备得单组分聚氨酯（PU）胶粘剂。初步研究了几种封闭剂对异氰酸酯基团的封闭率及对所制成单......
<正> 随着电子工业的发展,要求电子元件,部件的性能和规格非常严格,有时导电粘合剂不符合要求规格,而且价格贵,需要量增加不大;但......
利用差分法对导电粘合剂中导电颗粒的属性(包括导电颗粒的形状、大小等)对导电粘合剂电导的影响进行了计算.在交流信号下,导电粘合......
本文研究了以石墨、银粉为导电填料的环氧树脂／咪唑类导电粘合剂；通过固化剂改性，以银粉为主要导电填料，石墨为辅助导电填料，制得一种性......
<正> 本文介绍一个静电场的描绘实验,它能较快地、并且形象地定量描绘静电场等位面的结构分布.为设计和理论计算提供了重要的检验......
<正> 粘合剂在现代电子产品中的应用越来越广泛,从材料、元器件到整机,在金属和半导体、金属和陶瓷以及金属和金属等的连接中,都要......
