封接温度相关论文
制备了P2O5-SnF2-WO3系无铅封接玻璃材料,通过逐点法实验辅以XRD分析确定了三元系统的玻璃形成区域P2O5（20-50wt%）;SnF2（40-80wt%）;WO3......
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度(...
该文叙述了采用DFJ--Ⅲ型静电封接机进行玻璃－硅－玻璃三层静电封接微硅传感器芯片的工艺路线和典型工艺参数，重点分析了封接面洁净程......
真空平板玻璃是近年来兴起的一种节能型透明、保温、隔热材料,在保温箱柜、建筑物及车、船门窗等方面应用前景广阔。真空平板玻璃......
低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料，由于其具有低的熔化温度和封接温度，优良的机械强度和化学稳定性，而在很多领域中得到广泛的应用，实......
制备了可用于真空玻璃封接的铋酸盐玻璃系统无铅低熔点玻璃粉,采用拉曼光谱、XRD、热膨胀测试、纽扣实验等测试方法表征了Bi2O3/Zn......
用DSC、IR、XRD等研究了GeO2添加量对PbO-B2O3-ZnO系玻璃结构及性能的影响．结果表明，在PbO-B2O3-ZnO系封接玻璃中，引入0．4-2．0wt％的GeO2......
为了提高电子器件封接玻璃材料的性能，采用固相烧结法制备了B2O3-ZnO-CaO无铅电子封接玻璃材料，并研究了其成分与性能的关系。结果表......
采用了一种硼酸盐系无铅封接焊料,用真空炉对焊料进行熔融试验。采用单因素分析法,控制封接加热时间,改变封接温度,通过对该焊料的......
