封装方法相关论文
1引言自2014年国家档案局发布《数字档案馆测评指标》以来,档案与信息化技术逐步融合。在《数字档案馆测评指标》中,档案资源建设......
利用现有的CMOS工艺加工线,可以采用MEMS(微电子机械加工)技术,如利用铝悬桥微动作改变电容值控制射频传送的工作,来制作RF(射频)......
微阵列技术的快速发展使得同时测量成千上万个基因的表达情况成为可能，并被广泛地用于研究不同癌症和肿瘤的基因表达模式，为从分子水......
视频监控系统是一种结合了计算机技术、图像压缩技术、多媒体技术、网络技术等多项技术的计算机系统,它已广泛地被应用在医院、学......
根据地不同运用场合,对IP进行不同协议的封装有益于IP的快速集成.本文在介绍IP总线、IIC接口内侧协议基础上,详细论述了IP总线与II......
白光LED器件是新一代节能照明产业的重要发展方向之一，已逐渐应用到路灯、液晶显示背光源和室内照明上。制备自光LED器件的常规方法......
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电子设备比几年前增加了许多功能,“片上系统”成为满足更高的电路复杂性和可靠性以及降低成本的需求的解决方案.“片上系统”是指......
经过半个世纪的发展,GIS已经形成了包括GIS技术、地理信息科学与地理信息服务的综合体系。同时,随着应用领域的扩大,GIS在时空分析......
根据可变体机翼翼表温度检测范围-60～＋80℃的要求，提出了一种基于铝板片封装的光纤Bragg光栅（FBG）温度增敏传感装置。该装置采用耐高温......
在集成电路测试领域中,生产制造阶段是最具有创新、最需要发挥创造精神的阶段。本文从集成电路测试领域生产制造中的PCB电路板制作......
近年来,软硬件协同设计技术受到了系统级设计语言和基于平台设计方法的深刻影响。本文提出了一种基于层次平台的SoC系统设计方法,......
近日，德州仪器（TI）宣布PowerStack封装技术产品出货量已突破3000万套，该技术可为电源管理器件显著提高性能，降低功耗，并改进芯片密度。Po......
元数据编码和传输格式（Metadata Encoding and Transmission Standard）（以下简称METS）是国际领域影响最大、使用最为广泛的电子文件元......
混凝土结构温度裂缝，尤其是大体积混凝土工程中的温度裂缝，缺乏有效控制措施。提出了相变控温储能材料机敏控制混凝土结构温度裂缝新......
封装方法的研究对于光纤光栅应用于温度传感有着重要的意义。封装后的光纤光栅温度传感器必须具备良好的线性度和重复性。提出了一......
普通热管封装封口采用焊接方式,这种方式密封性和承压能力好,但是无法更换工质。本文介绍了3种实验用可更换工质热管的密封结构与......
文章分析了目前利用同位素作示踪剂测量吸水剖面时,存在操作烦琐,人体受多次放射性照射以及井壁沾污等缺点;提出了用胶囊封装同位......
HB—LED的效能也许会广受宣扬，但封装却是该市场中值得注意的方面。从晶粒中获得光，让它经过密封剂和透镜，以均匀可靠的颜色照射到应......
结合了基因表达数据类内和类间表达差异的信息，提出一种新的基因选择算法，利用它选择出来的特征基因表达作为支持向量机的输入特征向......
介绍了FBG(光纤布拉格光栅)温度传感器测温的基本原理和封装方法,提出一种新型的FBG温度传感器的封装技术,包括封装结构的设计及封......
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<正>在电子档案管理过程中,为了维护电子档案的真实性、完整性和有效性,需要始终保持电子档案元数据与档案内容的可靠联系。现阶段......
邮件封装标准化的设想常春山包裹是邮政三大传统业务之一，是当前市场竞争比较激烈的一项业务。传统的包裹封装方法是用户自己封装，一......
本文从光纤光栅的基本公式入手，讨论了封装对光纤光栅的影响，对光纤布喇格光栅温度和应变传感器的设计进行了分析、举例，并分析了交叉......
本研究项目针对手机、MP4等便携式电子产品对IC芯片的高密度封装需求,采用最新的国家发明专利‘裸芯片积木式封装方法’,将在同一......
光纤Bragg光栅传感器是利用Bragg波长对温度、应力的敏感特性而制成的一种新型的光纤传感器，除具有传统电类传感器的功能外，它还具有......
介绍了光纤布拉格光栅（FBG）传感器测温的基本原理和封装方法，提出了一种新型的EBG温度传感器的封装技术，包括封装结构的设计及封装材料......
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