干法清洗相关论文
使用等离子设备对印刷电路板进行清洗，是一种干法清洗工艺，因为没有涉及任何的液体，我们称之为干制程。此制程通常是使用高频发生器，利......
射频常压辉光等离子体摆脱了真空腔的限制，在等离子体刻蚀、去胶清洗、表面改性等领域有着非常广泛的应用前景。本论文基于现有的射......
介绍了超光滑表面清洗的基本理论,指出了当前超光滑表面清洗中存在的问题,系统分析了现有清洗技术的原理和清洗效果,并指出清洗技......
介绍了半导体圆片存在的各种污染杂质的类型和去除方法,并概要总结了半导体圆片的清洗技术,对半导体圆片的湿法和干法清洗特点和去......
本文系统地研究了纳米粒子在硅芯片表面的各种附着力,诸如范德瓦耳斯力,塑性形变吸附力,毛细现象凝聚力,静电力和重力附加力,以及......
随着微电子技术及工艺的飞速发展,湿法清洗技术越来越暴露出其一定的局限性。然而,干法清洗技术不但能够避免湿法清洗带来的环境污......
在由得州仪器公司、美国国防部远景规划局和美国空军联合资助的微电子制造科学与技术（ＭＭＳＴ）计划中，硅片清洗的目标是开发旨在完全取代湿法......
分析表明,微电子产品在制造过程中由于污染物的影响,降低了合格率,需要进行有效的清洗。阐述微电子工艺中的湿法清洗、干法清洗技......
随着微电子工艺的发展,湿法清洗越来越局限,而干法清洗能够避免湿法清洗带来的环境污染,同时生产率也大大提高。等离子体清洗在干......
随着科学技术的发展,我国的微电子技术得到了快速发展,使电子元件的集成程度越来越高,给微电子器件的清洗工作带来了很大的挑战,其......
等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应......
<正> 装饰石材在安装前、后需要做防护,这个概念在国内形成时间较短,因此在石材防护剂使用当中会因经验不足产生一些问题。比如,使......
由于器件尺寸由90nm技术节点向65nm节点的缩进,在前道工艺的湿法清洗中去除0.1μm及更小尺寸的污染粒子正在成为一种新的技术挑战......
介绍了半导体IC制程中存在的各种污染物类型及其对IC制程的影响和各种污染物的去除方法,并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行......
简要介绍了硅片表面污染物杂质的类型，综述了传统湿法清洗及干法清洗对硅片表面质量的影响，以及近年来清洗技术和理论的研究发展及现......
