该文利用计算机模拟技术对高密度组装中的典型器件QFP_L(Quad Flat Package)以及PBGA(Plastic Ball Grid Array)器件的焊点成形过......

现代通信电子电路的制造大量使用表面贴装元件以提高组装密度,然而许多电子产品应用中（如连接器）需要通孔插装式元件以获得高强度互......

该文在完善焊点形态预测、焊点力学性能分析、焊点疲劳寿命预测理论的基础上,实现了各部分的有效集成,建立了实用化微电子互连软钎......

随着表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)技术的发展，特别是细间距技术的广泛应用，集成电路(IC)输入输出端口(I/O)的尺寸与间距不断减......

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导电胶具备无铅、分辨率高、柔韧性好、加工工艺简单、低温操作等优点而使其成为替代传统Sn/Pb钎料的理想的微电子互连材料。本文......

在微电子封装高速发展的今天,互连焊点的可靠性成为微电子封装与组装技术中重要的问题之一,而焊点的形态是影响可靠性的重要因素,......